汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
2024年11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。
（来源：丛登资本）
据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。
据杭绍临空示范区绍兴片区消息，齐力半导体（绍兴）有限公司在10月2日完成了首批样品的交付。
Chiplet，又称芯粒或小芯片，是一种新兴的半导体技术。该技术通过将传统的片上系统（SoC）设计拆解成一系列独立的功能模块，每个模块都具备特定的功能，如CPU核心、GPU、内存等。这些模块采用不同工艺制造，然后通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统级芯片。
Chiplet技术的优势在于其模块化设计、工艺灵活性和高效封装技术。它允许设计者根据性能和成本要求选择最适合的制造技术，从而优化整体性能和成本。此外，Chiplet技术还可以提升良率、缩短上市时间、降低成本以及改善散热性能。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
