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来源：海盐发布
2022年，总投资5.5亿元的华劲半导体（浙江）有限公司年产4350万条半导体引线框架建设项目落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。
项目全部达产后将成为
国内大型半导体封装材料
生产基地之一
作为海盐引进的重大产业项目之一
目前，该项目已经竣工
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今天上午，在华劲半导体（浙江）有限公司生产车间，该公司董事总经理王文龙带着记者参观了企业近期引入的全自动化生产线。
“主要是做金属框架的表面镀银处理，是国内业界非常领先的生产线。在无人操作的情况下，它可以实现自动上下料、在线检测和自动添加药水、温度以及检控药剂浓度，保证产品质量。”王文龙说，该条生产线未来量产，单月就可实现产值1000万元左右。 ![]()
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全自动化生产线
据了解，当前，企业3条镀银、镀锡、镀镍自动化生产线已经安装完毕，这些生产线可以实现24小时运作，主要生产制造芯片的引线框架，并针对各种产品的功率器件、IC电子元器件等做不同的表面处理，主要客户涉及半导体芯片的生产商，而这些半导体芯片将应用于知名新能源汽车品牌以及移动终端。接下来，企业还将陆续引入先进的电镀生产线以及冲压机等设备，投入在2亿元左右，计划明年6月完成所有设备的进场工作。”王文龙告诉记者，由于今年主要目标是筹建，2024年产值预计在2000万元，2025年实现批量化生产后，预计年产值可达2亿元。![]()
全自动化生产线
华劲半导体（浙江）有限公司年产4350万条半导体引线框架建设项目于2022年10月动工建设，2023年年底完成基建，到今年6月完成机电和厂房装修。新建厂房面积超6.38万平方米，其中主生产楼分为三层，设有冲压车间、成品库、样品展示厅、电镀生产区域和实验室等。“非常感谢当地提供的全周期‘保姆式’‘一对一’服务，全程帮助我们进行项目环保审批、能评审批等，如果没有他们协助，我们要多花半年时间。”王文龙说。实验室
展望未来，王文龙表示，当前，企业正在新开发一个高密度的陶瓷基板产品，可应用于激光雷达、汽车，高铁、移动终端等领域。如果新项目顺利投产，可以打破日本、韩国在这部分的技术垄断，预计投资约3.5亿元，产值预计能达到10亿元。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，至最后出货。华劲半导体（浙江）有限公司属于半导体芯片原材料制造企业。
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