汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！
财联社于11月25日报道，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上，针对美国商会提及的拜登政府可能即将宣布的新一轮对华芯片出口限制措施发表了评论。
据路透社获取的信息，该邮件中提到，新规定或将把多达200家中国芯片企业纳入贸易限制清单，禁止大部分美国供应商向这些企业供货。邮件还透露，负责美国出口政策管理的商务部计划在感恩节假期（28日）前公布这一新规。
此前，参考消息根据路透社11月22日的报道指出，美国商会于21日向其会员发送电子邮件，透露拜登政府可能在下周出台新的对华出口限制政策。
路透社记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？
毛宁表示：中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
对于上述报道，美国商会及美国商务部均未作出回应。
另外据消息人士透露，美国商务部工业与安全局（BIS）计划于12月6日发布针对HBM（高带宽内存）的禁令，包括HBM2E、HBM3、HBM3E等型号，该禁令将于2025年1月2日正式生效。
HBM市场目前由SK海力士、三星和美光三家公司垄断，若美国实施HBM禁令，将对三星在中国大陆的HBM业务造成重大冲击。美国商会预计，12月还将宣布另一项限制向中国出口AI核心半导体HBM的法规。整体来看，拜登政府一直在加强对中国在半导体、AI等高科技领域的遏制措施，通过实施出口管制来阻止先进技术向中国转移。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！
▎往期推荐
