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11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。
2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍，扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线，全部投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。
眼下，天衢新区新一代信息技术产业实现了从无到有、从有到优，产业标识度明显提升、链主引领性显著加强、竞争新优势逐步凸显、项目带动性创造突破。目前，全区集聚了100余家新一代信息技术企业，形成了以有研公司集成电路关键材料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器件为核心，鲲程电子公司芯片模组，英望科技、华威科技手机整机制造及恒芯电子智能终端生产为补充的“一核多元”产业布局。
来源：德州天衢新区
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