11月25日晚间，士兰微发布关于部分募集资金投资项目延期的公告。根据公告，公司决定将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期延期至2026年12月。
公告称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。
根据募集资金概述，公司共计募集资金为49.6亿元，扣除承销和保荐费用后，净额为49.13亿元。公司表示，此次延期不涉及募投项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更，旨在更好地控制投资风险，符合公司的长期发展战略规划。此次延期是在董事会及监事会会议上审议通过的，属于公司董事会审批权限内的事项，无需提交股东大会审议。
11月4日，士兰微发布关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告。公告称，公司在2018年和2021年向特定对象发行股票募集的资金项目“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”、“8英寸芯片生产线二期项目”及“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”、“偿还银行贷款”已全部实施完毕，结项后节余募集资金共计655万元，计划用于永久补充流动资金，并注销相关募集资金专项账户。
根据公告，2018年募集资金总额为7.32亿元，实际募集资金净额为7.06亿元。2021年募集资金总额为11.22亿元，净额为10.92亿元。公司在募投项目实施过程中，通过合理控制成本和费用，形成了募集资金节余。此次节余资金的使用符合相关监管要求，无需提交董事会或股东大会审议。
10月30日，士兰微发布2024年第三季度报告，前三季度实现营业收入81.63亿元，同比增长18.32%；归属于上市公司股东的净利润2887.83万元。第三季度实现营业收入28.89亿元，同比增长19.22%；归属于上市公司股东的净利润5380.23万元。公司加大了电源管理芯片、IGBT器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，总体营收保持较快增长势头。但市场竞争加剧，产品价格下降，公司产品综合毛利率下降。预计第四季度毛利率将企稳并逐步改善。
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