11月4日消息,美国晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries US Inc)因出口产品给已经被列入出口管制的中国实体清单企业,遭到美国工业及安全局裁罚。
此前由于台积电以先进制程生产的芯片在已经被美国列入出口管制实体清单的中国华为升腾910B的处理器上被发现而引发轩然大波,之后市场对美国如何严控对中国的出口管制就特别关注。
根据美国商务部工业及安全局(BIS)的公告显示,作为和解协议的一部分,对总部位于纽约马耳他的半导体晶圆制造公司格芯处以50万美元的民事罚款。而此次处罚的原因在于格芯在未获得BIS必要许可,或其他授权的情况下,向BIS实体名单上的盛合晶微半导体(SJ Semiconductor,SJS)运送价值约1710万美元(约合人民币1.2亿元)的半导体晶圆。
事后,格芯主动向BIS披露了该行为,并配合BIS出口执法办公室(OEE)的调查。另外,格芯也在发现问题行为后采取了补救措施,导致处罚内容大幅减轻。对此,BIS出口执法助理部长Matthew S.Axelrod表示,我们希望美国公司在向中国发送半导体材料时保持高度警惕。就像这次一样,在警惕性不够而使得半导体材料已经流向不该去的地方时,我们希望企业自行披露、进行补救并与我们合作。
资料显示,由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司,因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月,SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者,总交易对价合计约为3.97亿美元,录得交易收益约2.31亿美元。
报道称,2021年2月至2022年10月期间,格芯违规向SJ Semiconductor发送了 74 批晶圆,总价值超过1700万美元。但严格意义上来说,这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。
对此,格芯报告称,这一违规行为是由于数据错误未能在其筛选的过程中标记出SJ Semiconductor。尽管存在违规行为,但格芯自愿披露了相关货物并全力配合BIS的调查,因此与潜在的最高处罚相比,对于格芯的罚款大大减少,只有50万美元。
值得注意的是,格芯目前是美国本土最大的晶圆代企业,同时也是美国《芯片与科学法案》的主要受益者。今年早些时候,美国商务部已宣布拟向格芯提供15亿美元的补贴以及16亿美元的贷款,用于扩大其在纽约州的晶圆制造业务,计划在未来10年能将产能提升2倍。
OEE总监John Sonderman表示,格芯的自愿自我揭露(VSD)和整个调查过程中的广泛合作导致罚款大幅减少,这是我们VSD政策的主要动力。而正如指控信中所说,2021年2月至2022年10月期间,格芯在没有必要许可证的情况下向SJS发送了74批单独的半导体晶圆,总价值约1,710万美元,违反了BIS的出口管理条例(EAR)和其他的授权。
之后,在发生违规行为时,格芯意识到向SJS运送受EAR约束的物品需要BIS许可证。虽然SJS本身不是格芯的客户,但SJS是格芯客户指定的第三方外包封装和测试服务提供者(OSAT),因此应该受到交易筛选系统的筛选。然而,由于数据输入错误,SJS未能在格芯的交易筛选系统中正确识别,因此未被筛选。
SJS是中芯国际(SMIC)的关系企业,中芯国际及其相关实体(包括SJS)于2020年被添加到BIS管制实体清单中。
BIS强调,BIS是根据2018年《出口管制改革法案》(50 U.S.C.§§4801-4852)及其实施条例EAR的授权采取的行动。BIS出于国家安全、导弹技术、核不扩散、化学和生物不扩散、犯罪控制和地区稳定的原因,控制军民两用商品、技术和软件的出口。违反EAR的行为可以实施刑事和行政制裁。根据2018年《出口管制改革法案》,在可能的行政处罚中,每次违规的行政罚款最高可达364,992美元或交易价值的两倍,以较高者为准。
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