据报道,11月15日,面板驱动芯片封测厂颀邦宣布,因应营运需求,公司将投资不超过新台币65亿元(约合人民币14.47亿元),在马来西亚设立子公司。
资料显示,颀邦成立于1997年7月,是一家专注于半导体下游封装测试业务的公司。
颀邦科技主要从事集成电路高端先进封装测试行业,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。
颀邦产品按类型主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测两类,其中显示驱动芯片封测是公司营收的主要来源。在显示驱动芯片封测领域,公司拥有雄厚的技术实力,相关技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。
法人指出,颀邦除巩固既有大尺寸面板驱动芯片封测、以及美系智慧型手机AMOLED面板驱动芯片封测外,也积极扩充非驱动芯片业务。
近年来,颀邦科技的非显示类芯片封测业务增长迅速。2023年上半年,非显示类芯片封测业务收入占比已达到6.0%,显示出强劲的增长势头。此外,公司在2023年的AMOLED营收占比约为20%,呈逐步上升趋势。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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