富士胶片10月29日发布消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序。
随着上述材料上市，富士胶片将在日本和韩国的现有工厂扩充设备，引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。富士胶片并未公布产能和投资额。预定于2025年10月投产。
此前9月30日消息，富士胶片公司宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发尖端半导体材料。新材料将可供2纳米以下制程的半导体使用。总投资额约为200亿日元（约合人民币9.9亿元）。静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。
富士胶片2023年5月宣布，公司已就收购半导体高纯度工艺化学品 (HPPC) 产品线，与Entegris公司达成最终协议，交易对价为7亿美元。
根据富士胶片官网显示，CMC Materials KMG Corporation为Entegris集团下属子公司，在全球范围内开展半导体制程方向化学品（Process Chemical）业务。5月10日，富士胶片与该司签署了股份收购协议。富士胶片计划通过此次并购，扩充产品阵容、提高对客户的提案能力、构建稳定的全球供给体系，以加速推动集团电子材料业务的发展。另外，收购KMG公司所有股份所需总金额为7亿美元（约人民币48.3亿元）。
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通过收购Entegris旗下相关业务实体，Fujifilm将能够为其客户提供更广泛的电子化学品产品线，HPPC产品线用于在半导体生产中蚀刻和清洁硅晶圆，是一个不断增长的工艺材料领域，也是对 富士胶片现有产品的补充，包括光刻胶、光刻材料、CMP浆料、CMP后清洁剂、薄膜工艺前驱体、聚酰亚胺和 Wave Control Mosaic(WCM)等。
报道称，此次收购为富士胶片提供约560名世界级人才，分布在另外12个工厂，包括位于美国、欧洲和新加坡的七个制造基地，其中一个将是富士胶片在东南亚的首个电子材料制造基地，收购资产位于靠近世界顶级半导体晶圆厂的位置，因此，此次收购将为这些制造商客户提供增强的供应链弹性。
富士胶片负责人表示：“我们的使命是通过开发和提供旨在满足新需求的新型先进材料，为创建一个丰富人们生活的社会做出贡献。随着社会的变化和技术的发展，会出现新的需求，这项投资将成为通过满足电子材料业务客户不断增长的需求来进一步加速增长的重要里程碑，电子材料业务是先进材料领域最大的业务。通过整合资源，富士胶片将为客户提供更广泛的产品阵容，加速半导体行业的创新。”
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