结合视频，尝试回答：
1、简化热模型的注意事项是什么？（补充说明）
2、软件默认的是将最后一个迭代步的分析结果输出去，如果我们关心整个分析过程每一步的结果，怎么办？
3、ramp step是什么类型的变化？
1、简化热模型英文全称为compact thermal material（CTM），注意事项如下：
1）必须与PCB材料或名字中有“PCB”字样的实体接触；
2）必须有一面与流体材料接触，不允许全部镶嵌在实体类型的材料之中；
3）只允许与一个PCB材料或名字中有“PCB”字样的实体，不允许“三明治”类型或墙角类型的接触；
4）不能接触受抑制的PCB材料；
5）只需要定义两个参数JB和JC，它们的含义如下：
6）为了显示方便，将CTM材料显示为两层，分别是junction层和case层。这就是为什么在NX NASTRAN中能够明显看出分层效果的原因。
2、找到Flag Manager，将load_xfer_all_res设置为1，然后再进行计算即可。
3、如下图所示：
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