结合视频，尝试回答：
1、在划分用于映射温度场的PCB板结构网格时，注意事项是什么？
2、如何建立芯片和PCB板之间的连接关系？
3、如何将温度场映射到结构网格上？
4、视频中排查的错误是什么？
1、PCB板的网格类型必须得是2D。这是因为热分析时，PCB板的网格就是2D的。热分析网格和力学分析的网格大小可以不同，节点不一定需要对齐，但网格阶数要尽量保持一致。
2、在Sim界面下，通过“面与面胶合”进行连接。
3、在Sim界面下，新建“映射”分析类型即可。如果设置正确，软件会自动设置一个静态101仿真分析。请注意，不仅可以映射稳态温度场，也可以映射瞬态温度场，这一点在后续的视频中会有所交代。
4、错误是，“面与面胶合”没有添加到分析步中，这个是采用该连接类型时经常犯的错误。
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