结合视频，尝试回答：
1、热通量和发热率有什么区别？
2、热分析的边界条件十分重要，做个简单介绍。
3、同样是采用NX NASTRAN，本次分析的实例和前两期有何不同？1、热通量是指单位时间、单位传热面积所传递的热量。热通量是矢量，既有大小又有方向，其单位为W/mm2。
发热率是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一定时间内，通过1平方米面积传递的热量。其单位为W/mm3。
2、热分析的边界条件一般分为三类：
1）规定了物体边界上的温度值。
2）规定了物体边界上的热流密度（也称之为热通量）。
3）规定了物体边界与周围流体间的表面传热系数和周围流体的温度。
至于具体采用什么类型，要结合实际情况，这一点我后续会通过多个热仿真分析实例加以阐述，但使用的软件不再是NX NASTRAN，而是Autodesk CFD。
3、主要有三点不同：
1）前两次实例要划分两套网格，分别是热分析网格和力学分析网格；本次分析只需要划分一套网格即可。
2）本次分析只适用于简单的、宏观的、趋势性的分析，如果要做更为细致的分析，最好采用专用的模块或仿真分析软件。
3）本次使用的软件版本是NX NASTRAN 10.0，相对于NX NASTRAN 8.5而言，温度预载荷的施加方式发生了变化，详见视频讲解。
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