文章来源：Tom聊芯片智造
原文作者：Tom
FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？
什么是FCBGA与FCCSP？
如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装芯片球栅阵列封装。芯片通过倒装的方式焊接在基板上，芯片与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：
FCCSP全名Flip Chip Chip Scale Package，中文名倒装芯片级封装，如下图。
芯片级封装的封装尺寸几乎接近于裸芯片尺寸，一般不大于芯片面积的1.2倍。
FCBGA与FCCSP的区别？
1，FCBGA有很高密度的引脚，即I/O密度。但是FCCSP的引脚数量较少。
2，FCBGA封装面积比芯片面积大很多,而FCCSP封装面积与芯片面积相差不大。FCCSP更薄，更轻。
3，FCBGA适合高功率芯片，FCCSP适合低功耗芯片。
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