TGV 的优势是什么?

学术   2024-11-05 18:01   北京  


文章来源:睐芯科技LightSense

原文作者:LIG


本文介绍了TGV的优势是什么,以及性能特点是什么。


A、TGV的基材以硅酸盐复盐为主


B、几种典型的高硼硅玻璃化学组成(wt%)和性能特点




来源:《高硼硅玻璃材料结构及性能研究进展》,陈慧等,Open Journal of Natural Science 自然科学, 2020, 8(6), 603-610 。


C、TGV 的优势是什么?


与硅衬底相比,玻璃通孔 (TGV) 的强度主要包括以下几点:

1)优异的高频电气特性。

玻璃材料是一种绝缘体材料,介电常数仅为硅材料的 1/3 左右,损耗因数比硅材料低 2-3 个数量级,大大降低了衬底损耗和寄生效应,保证了传输信号的完整性。

2)大规模超薄玻璃基板很容易获得。

玻璃制造商可提供超大型 (>2m × 2m) 和超薄 (<50μm) 面板玻璃和超薄柔性玻璃材料。

3) 成本低 

得益于大尺寸超薄板玻璃的易得性和无需沉积绝缘层,玻璃中介层的制造成本仅为硅基中介层的 1/8 左右。

4)工艺流程很简单。

无需在基板表面和玻璃通孔 (TGV) 的内壁上沉积绝缘层,在超薄中介层中无需减薄。

5)机械稳定性强。

当中介层厚度小于 100μm 时,翘曲仍然很小。

6)应用领域广泛。

除了在高频领域具有良好的应用前景外,作为一种透明材料,还可以用于光电系统集成。气密性和耐腐蚀性的优势使玻璃基板在 MEMS 封装中具有巨大的潜力。


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编辑:小帅
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