RDL（重布线）工艺流程
学术
2024-11-07 18:03
北京
文章来源：Tom聊芯片智造
原文作者：Tom
RDL是什么一种什么工艺，有什么作用？需要什么样的工艺做出来的？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量。I/O数量越多，芯片可以同时传输的数据量就越大，处理速度越快。阻挡层一般是Ti/Cu，互联材料一般是Cu，介质材料一般是聚酰亚胺，即PI。清洗以去除表面的杂质和颗粒，骤有助于提高光刻胶和金属沉积层的附着性。通过PSPI光刻工艺在晶圆上做出一层钝化层（PI-1）的图案。在UBM层上涂布光刻胶，然后进行曝光和显影，以定义出RDL的图案。这一层光刻胶用于保护不需要电镀的区域，同时在需要电镀的区域暴露出铜层。在光刻胶露出的区域进行铜电镀（Cu Plating），形成RDL的导电层。用于连接芯片的焊盘和封装外部引脚。采用湿法刻蚀的去除不需要的UBM层，只保留在RDL电镀区域下方的UBM层。第二层PI层用于为RDL提供保护，确保封装的可靠性。
