半导体行业的技术发展经历了多个阶段。自20世纪60年代中期起，仙童半导体公司引领了集成电路的大规模生产技术。随后，半导体行业逐步过渡到集成器件制造（IDM）的垂直整合模式，该模式整合了从设计、生产到封装测试的整个流程。
随着个人电脑和移动互联网等下游应用的扩展，集成电路（IC）行业开始转向垂直分工的模式，成为主要的发展趋势。在这种模式下，没有生产线的IC设计公司开始与采用标准工艺的加工线合作，形成了集成电路产业发展的新趋势。
随着全球电子制造业向发展中国家和地区的转移，中国的半导体行业也实现了快速增长。从2017年的7885亿元销售额增长到2022年的13839亿元，预计到2023年，中国半导体行业的市场规模将进一步增长到15009亿元。
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