武汉！超30家芯片单位结盟！
科技
2024-11-27 12:57
广东
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高端芯片产业创新发展大会在武汉召开，联盟成立
2024高端芯片产业创新发展大会于11月22日在武汉举行，会上成立了高端芯片产业创新发展联盟。该联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企事业单位、科研院所等，是一个开放性、非营利性的组织，旨在推动高端芯片产业的创新发展。![]()
图：全球半导体观察11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉成功举办，吸引了众多业内专家和企事业单位的关注。大会现场，一个旨在推动高端芯片产业创新发展的联盟正式成立。该联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科等三十多家单位联合发起，涵盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校和社会组织。这个联盟是一个开放性、非营利性的组织，旨在以湖北为中心，辐射全国，搭建起一个完整的芯片产业链及应用系统。它将政、产、学、研、金、服、用等多方主体紧密联系在一起，共同组成交流合作平台。通过这一平台，各方可以实现信息共享、资源整合与协同创新，形成优势互补、功能联动与价值共创的良好局面。这将有助于提升芯片制造共性技术水平，解决芯片领域的“卡脖子”问题，从而推动湖北省乃至全国的芯片产业升级。在大会期间，还发生了另一件引人注目的事情。武创院、长飞先进、武汉大学、江城实验室、江城基金、光谷新技术产投、武创芯研和华芯科技等8家单位签署了高端芯片产业创新发展生态共建合作协议。这一协议的签署标志着各方将携手合作，共同加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。![]()
以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。芯片作为算力建设的关键环节，仍然是我国算力建设的短板。面对算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题，高端芯片产业创新发展联盟将发挥重要作用。中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三个方向的突破，助力产业链上下游供应链资源的联动。同时，联盟还将聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同等方面，以应对市场需求变化，促进区域发展。可以预见，在联盟的推动下，我国高端芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。
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