11月8日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。该项目实施将持续推进我国集成电路产业生态链建设，助力提升我国集成电路产业竞争力。
北电集成 12 英寸集成电路生产线项目，由北京电控集成电路制造有限责任公司投资建设，总建筑面积约 332204.57平米。该项目规划产能为每月5万片，预计将于2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。
据悉，该项目将在未来三年内分阶段进行投资，其中2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。项目将建设一座生产厂房、一座研发生产楼、一座动力站及各类化学品库房等设施，以满足晶圆生产的需求。
本项目劳动定员为 2000 人，其中，工艺集成 260 人，工艺技术400 人、设备运维380 人、信息化 100 人、运营管理 400 人、厂务及一线操作等直接生产人员460 人。
本项目共建设 1 座生产厂房、1 座研发生产楼、1 座动力站、及各类化学品库房、大宗气站等。
该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力，加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长，特别是对高性能、低功耗芯片的需求日益迫切，北京电控的这一举措将有助于缓解国内芯片供应紧张的局面，推动我国半导体产业链的完善和发展。
