AI，元宇宙，智能网联汽车等新技术的高速发展让大家一窥未来的同时也畅想科技进步给生活带来的无限可能。这些发展和变化的背后是对智能硬件、数据中心和能源供应等领域提出的全新需求，也促进了半导体行业的快速发展和重大技术进步。
高性能半导体器件的结构更加复杂，尺寸更加精细，生产工艺更加繁琐，特别是三维结构的发展给先进半导体器件的制造和分析带来了新的挑战。也对高分辨率、精确和高效分析技术的需求与日俱增。
缺陷及失效分析的挑战
在半导体制造的过程中，由于工艺复杂、应用的材料众多，不可避免地会产生器件的缺陷和失效。
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传统的缺陷和失效分析包含Fab到Lab工作流程，这往往需要进行破片分析，由于程序冗长、速度缓慢，整个流程可能需要数天甚至几周的时间。
破片分析流程
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晶圆厂工程师一直在寻找一种更快获取数据反馈的方案，基于晶圆级双束电镜的分析流程应运而生。
晶圆级双束电镜化繁为简
通过赛默飞的近产线晶圆级双束电镜解决方案，许多上述的繁琐步骤不再需要。晶圆不再需要离开Fab，大部分的分析可以在不破坏晶圆的完整性的情况下完成，这样的工作流程还可以带来其它诸多好处：
近产线晶圆级电镜解决方案
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赛默飞深厚的积淀
赛默飞作为全球领先的超高分辨率纳米级成像和分析工具提供商之一，一直致力于为半导体行业提供创新的物理和电性分析解决方案。在晶圆级双束电镜领域，赛默飞更拥有超过30年的创新和发展历史，早在90年代，我们就开始为客户提供晶圆级分析解决方案。
赛默飞晶圆级双束电镜发展历程
Helios系列Wafer Dualbeam产品上市15年来，已有超过200套系统在全球安装并运行。我们成功地服务于逻辑、存储和封装等领域的客户，通过全方位的应用开发和现场服务助力客户在Fab和Lab的应用，实现更快的数据获取速度，更准确的数据结果，加速客户产品创新，工艺改进和良率提升。
最新一代的 Helios 5 EXL Wafer DualBeam 延续了这一传统，帮助半导体工程师解决面对的不断变化的挑战。凭借赛默飞的专业知识和追求卓越的承诺，Helios 5 EXL Wafer DualBeam 成为半导体分析领域可靠、高效的工具，推动重大科技进步，让世界更健康，更清洁，更安全。
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