iPhone 17系列芯片：
1、iPhone 17系列芯片信息：
iPhone 17和iPhone 17 Air将首发搭载A19芯片。
iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将首发搭载A19 Pro芯片。
2、制程工艺：
A19和A19 Pro芯片均基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
与之前的第二代3nm制程（N3E）相比，N3P工艺拥有更高的晶体管密度。
3、无缘2nm工艺：
iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程。
苹果最快可能在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。
4、台积电2nm工艺：
台积电2nm（N2）工艺最快将于2025年推出。
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势。
5、产能与进展：
台积电的第三代3nm制程工艺已于今年下半年开始大规模量产。
台积电CEO魏哲家表示，2nm制程工艺进展顺利，计划明年大规模量产。
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