突发，士兰微晶圆、封装两大项目，延期两年
科技
2024-11-26 10:46
广东
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杭州士兰微电子决定将“年产36万片12英寸芯片”及“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目原定预定可使用状态日期延期至2026年12月，因项目规模大、资金需求高及市场竞争等因素导致进度放缓，为控制风险做出此调整。1、审议通过：公司董事会审议通过将“年产36万片12英寸芯片”和“汽车半导体封装（一期）”项目延期至2026年12月。2、募集资金：公司向特定对象发行股票，共计募集资金净额约49.13亿元。设立专项账户存储。- 项目规模与资金需求：项目建设整体规模较大，资金需求高。
- 实施进度：受资金到位时间、行业发展、市场竞争及IDM企业产线配套建设影响，部分产线建设进度放缓。
- 市场环境：综合考虑当前市场环境、实施进度、实际建设情况、项目建设周期及业务发展需求，为控制投资风险，基于审慎性原则决定延期。
昨日，士兰微发布重要公告，宣布其第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。根据公司公告，其2023年度向特定对象发行的募集资金投资项目——“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”的预定可使用状态日期将延期至2026年12月。此次延期决定在公司董事会的审批权限范围内，无需提交至股东大会审议。士兰微表示，此次延期是基于项目实际建设情况和投资进度的审慎考虑。这两个项目是公司完善高端功率半导体领域的重要布局，整体规模较大且资金需求较高。然而，在项目实施过程中，受资金到位时间、行业发展、市场竞争以及IDM企业产线配套建设等多重因素影响，部分产线建设进度有所放缓。为更好控制投资风险并应对外部环境变化，公司决定对这两个项目的预定可使用状态日期进行延期。士兰微在公告中进一步强调，此次延期仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的变化，并不涉及项目的实施内容、实施主体、实施方式和投资规模的变更。公司保证，此次延期不存在变相改变募集资金投向或损害公司及股东利益的情形。公司指出，此次延期决定符合中国证监会及上海证券交易所的监管要求，也符合公司的长期发展战略规划。延期不会对公司的正常生产经营活动构成重大影响。士兰微将继续积极推进募投项目的实施，确保项目能够按照新的预定可使用状态日期顺利完成。此次公告，为投资者提供了关于士兰微部分募集资金投资项目延期的详细信息，有助于投资者更好地理解公司的决策背景及未来发展规划。士兰微发布2024年第三季度报告，前三季度实现营业收入81.63亿元，同比增长18.32%；归属于上市公司股东的净利润为2887.83万元，同比增长115.26%。其中，第三季度实现营业收入28.89亿元，同比增长19.22%；归属于上市公司股东的净利润为5380.23万元，同比增长136.34%。![]()
公司加大了电源管理芯片、IGBT器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，总体营收保持较快增长势头。然而，市场竞争加剧导致产品价格下降，公司产品综合毛利率下降。公司预计第四季度毛利率将企稳并逐步改善。
