近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-9月）》。
报告
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-9月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，9月，半导体器件、半导体硅片环比有所下降，集成电路和半导体设备进口额均环比上升。
1-9月，半导体器件进口金额198.6亿美元，同比上升2.3%；集成电路进口金额2817.8亿美元，同比上升11.4%；半导体设备进口金额338.8亿美元，同比上升28.3%；半导体硅片进口金额18.6亿美元，同比下降11.3%。
9月，半导体器件进口金额23.4亿美元，环比下降1.5%，同比下降0.8%；集成电路进口金额360.5亿美元，环比上升8.7%，同比上升11.2%；半导体设备进口金额46.4亿美元，环比上升40.5%，同比下降11.8%；半导体硅片进口金额 2.2亿美元，环比下降3.5%，同比上升15.5%。
2024年1-9月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，9月，半导体器件、半导体设备和半导体硅片出口额均环比下降，集成电路出口额环比上升。
1-9月，中国半导体器件出口金额377.8亿美元，同比减少23.4%；集成电路出口金额1181.4亿美元，同比增长19.8%；半导体设备出口金额39.6亿美元，同比增长11.7%；半导体硅片出口金额23.3亿美元，同比减少53.8%。
9月，中国半导体器件出口金额36.1亿美元，环比减少10.7%，同比减少27.4%；集成电路出口金额143.9亿美元，环比增长7.5%，同比增长6.5%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比下降22.7%，同比增长9.2%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比下降4.3%，同比下降66.6%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-9月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.6%，韩国同比上升29.5%，日本同比下滑11.1%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升21.9%，荷兰同比上升21.4%，韩国同比上升38.1%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-8月，欧盟半导体器件进口金额135.69亿美元，集成电路进口金额269.11亿美元，半导体设备进口金额46.20亿美元，半导体硅片进口金额13.17亿美元。8月，欧盟半导体器件进口金额16.27亿美元，集成电路进口金额28.33亿美元，半导体设备进口金额5.91亿美元，半导体硅片进口金额1.50亿美元。
2024年1-8月，欧盟半导体器件出口金额52.27亿美元，集成电路出口金额194.11亿美元，半导体设备出口金额175.93亿美元，半导体硅片出口金额11.62亿美元。8月，欧盟半导体器件出口金额6.35亿美元，集成电路出口金额25.35亿美元，半导体设备出口金额19.83亿美元，半导体硅片出口金额1.37亿美元。
2024年1-9月，日本半导体器件进口金额28.74亿美元，集成电路进口金额184.12亿美元，半导体设备进口金额34.54亿美元，半导体硅片进口金额10.07亿美元。9月，日本半导体器件进口金额3.18亿美元，集成电路进口金额22.87亿美元，半导体设备进口金额3.68亿美元，半导体硅片进口金额1.37亿美元。
2024年1-9月，日本半导体器件出口金额58.63亿美元，集成电路出口金额254.91亿美元，半导体设备出口金额228.48亿美元，半导体硅片出口金额34.86亿美元。9月，日本半导体器件出口金额6.55亿美元，集成电路出口金额32.07亿美元，半导体设备出口金额27.79亿美元，半导体硅片出口金额4.04亿美元。
2024年1-9月，韩国半导体器件进口金额38.63亿美元，集成电路进口金额436.44亿美元，半导体设备进口金额128.08亿美元，半导体硅片进口金额18.38亿美元。9月，韩国半导体器件进口金额4.52亿美元，集成电路进口金额54.31亿美元，半导体设备进口金额19.54亿美元，半导体硅片进口金额2.49亿美元。
2024年1-9月，韩国半导体器件出口金额28.47亿美元，集成电路出口金额872.56亿美元，半导体设备出口金额60.60亿美元，半导体硅片出口金额11.53亿美元。9月，韩国半导体器件出口金额3.00亿美元，集成电路出口金额113.27亿美元，半导体设备出口金额6.98亿美元，半导体硅片出口金额2.00亿美元。
2024年1-9月，中国台湾半导体器件进口金额20.68亿美元，集成电路进口金额672.83亿美元，半导体设备进口金额122.72亿美元，半导体硅片进口金额22.52亿美元。9月，中国台湾半导体器件进口金额2.59亿美元，集成电路进口金额86.56亿美元，半导体设备进口金额13.15亿美元，半导体硅片进口金额2.65亿美元。
2024年1-9月，中国台湾半导体器件出口金额33.72亿美元，集成电路出口金额1176.49亿美元，半导体设备出口金额36.92亿美元，半导体硅片出口金额8.10亿美元。9月，中国台湾半导体器件出口金额3.92亿美元，集成电路出口金额160.12亿美元，半导体设备出口金额4.27亿美元，半导体硅片出口金额0.81亿美元。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
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