近日,京东方、燕东微发布公告,拟向北京电控集成电路制造有限责任公司(简称“北电集成”)增资,用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
项目
京东方11月15日发布公告称,公司拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司与北京燕东微电子科技有限公司、北京亦庄科技有限公司、北京中发助力贰号股权投资基金(有限合伙)、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京国有资本运营管理有限公司、北京国芯聚源科技有限公司共同向北京电控集成电路制造有限责任公司增资199.9亿元,用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
燕东微近日公告称,公司拟向全资子公司燕东科技增资40亿元,增资后燕东微持有燕东科技100%的股权。同时,燕东微全资子公司燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元,用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。增资完成后,燕东科技持有北电集成24.95%的股权。
据介绍,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元,其中建设投资315亿元,流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元,其中燕东科技现金出资49.9亿元,天津京东方创投现金出资20亿元,亦庄科技现金出资40亿元,中发贰号基金现金出资20亿元,亦庄国投现金出资25亿元,北京国管现金出资25亿元,国芯聚源现金出资20亿元,北京电控现金出资0.1亿元。项目总投资与资本金之间的差额由项目公司贷款解决。本项目于2024年启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。
该生产线规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片,规划产能5万片/月。
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集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起,依托集微天使基金,联合国内主要地方园区及投资机构,共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段,助力催化企业成长,跨越创业长征的“前一百米”,推动中国硬科技做大做强。
自2023年起,爱集微已成功布局三大产业创新基地:
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作为科大硅谷首批创新单元,是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业,目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
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