11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，见证公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线的通线投产。
项目
珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。该公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
活动上，天成先进展示了其“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。
天成先进总经理姚华表示：“‘九重’技术平台不仅代表了技术的九重境界，也象征着公司对技术进步永无止境的追求。”公司将依托该平台，为用户提供12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，将有力推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，助力粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链的协同发展。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将年产60万片，为人工智能、高性能计算等领域提供广泛的应用支持。
公司董事长唐磊表示，未来公司将扩大产业规模，开发新技术、开拓新市场、发展新动能，并充分发挥粤港澳大湾区的资源优势，加快推动产业转型升级，为国家创新驱动发展战略贡献力量。
天成先进成立于2023年4月，公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现成为世界一流的微系统集成制造企业的目标。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
