11月16日，胡润·南通紫琅湖未来产业发展会议在南通国际会议中心盛大开幕。来自国内外400余名科技精英、行业领袖和投资专家相聚南通，抢抓未来产业发展机遇，共探科技创新与产业升级新路径。
会上，南通创新区作投资环境推介，南通创新区作为全市“创新创业主阵地、青年友好示范区、活力绽放新中心”，是南通创新最活跃、人才最密集、资本最青睐、环境最友好的科创区域之一。零点有数董事长袁岳以“人工智能的核心、前后台和发展环境”为题，深入剖析未来产业发展前景和投资机遇。酷哇科技联合创始人、CTO廖文龙作为2024胡润U35中国创业先锋代表，围绕“从感知智能到认知智能：AI机器人在城市服务中的探索及量产”作分享交流。市委副书记、市长张彤出席并与胡润集团创始人兼首席调研官胡润一道，为2024胡润U35中国创业先锋颁奖。市领导童剑、陈本高、于立忠、顾国标出席活动。
作为大会的核心环节之一，“集微紫琅杯IC创业大赛”路演暨颁奖仪式也在同日成功举行。本次大赛由海门集微产业创新基地主办，通过高效、灵活的竞赛机制，旨在点燃半导体产业的创新激情与创业动力，为企业搭建一个展示自身优势和吸引投资的优质平台，有效推动企业与资本市场的深度融合，进一步增强了企业拓展新客户资源的潜力。
本次大赛吸引了来自全国各地的十三家优秀创业团队登台展示创新项目和商业计划，涵盖微电子科技、半导体设备、芯片设计等多个领域，包括光键半导体的新一代先进封装键合设备、硅芯科技的2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程EDA、国数集联的高速互联CXL Switch协议芯片及硬件方案、芯视佳的硅基OLED显示IC、芯秦微电子的核心半导体材料、尊芯智能的全自研AMHS与系统解决方案、瑞伏电源的微型光伏逆变器、智芯科的存算一体多模态高能效AI芯片、六角形半导体的智能图像显示处理SoC芯片、千米电子的本地无线语音通讯技术，以及必博半导体的5G物联网、低轨卫星、车联网芯片解决方案，这些企业共同展现了集成电路产业的广度和深度，推动了技术创新和产业进步。路演环节中，各参赛企业代表纷纷登台，展示了他们在集成电路领域的创新项目和前沿技术。
元禾璞华副总裁蒲璐现场点评参赛项目
本次大赛的评委阵容强大，包括元禾璞华副总裁蒲璐、元禾原点总监张浩、全德学资本投资总监李伟、新潮创投副总经理万炎华、南通投管总经理王剑锋、清控金信管理合伙人薛嘉麟等多位行业专家。他们从技术、市场、团队等多个维度对参赛项目进行了综合评价。
经过激烈的角逐和专家评委的严格评审，共有七个项目脱颖而出，杭州必博半导体有限公司摘获一等奖，合肥六角形半导体有限公司、浙江芯秦微电子科技有限公司喜获二等奖，智芯科(合肥)芯片设计有限公司、国数集联(上海)技术有限公司、珠海硅芯科技有限公司和尊芯智能科技(苏州)有限公司荣获三等奖，其余六个项目也收获优秀企业奖。
集微紫琅杯IC创业大赛颁奖现场
“集微紫琅杯IC创业大赛”不仅为各参赛企业打造了一个展示技术实力和创新成果的绝佳舞台，而且为投资者与创业者之间架起了一座沟通与协作的桥梁，同时为中国集成电路产业注入了新的创新动力，为行业的持续繁荣和长远发展夯实了基础。
海门集微产业创新基地所落户海门开发区，由海门经济技术开发区与ICT产业咨询服务机构爱集微合作共建。基地重点为“成熟项目”落地筹备期提供服务及落位后提供配套咨询服务为主，着力培育更多专精特新企业和高新技术企业，推动海门半导体产业链发展，在中国集成电路产业版图上树立起“海门地标”。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
