工程师心声:国产芯片替代,是工厂活下来一定要做的事

科技   2025-01-03 08:01   广东  
2024年之前,国际国内大品牌芯片是电子产品生产的主流供应。优点是,质量有保证质量过硬芯片各项参数满足产品需求;缺点是,价格高交货慢。工厂接了急单,大品牌短期内交不出来,或者交出芯片价格太高。
目前来看,美国一些高端芯片不出货给我们,我们要生产电子产品,一定要自己研发芯片,替代进口芯片,低价格芯片替代高价格芯片。与此同时,国外买家对电子产品,价格压得太低,如果用知名品牌芯片,那成本就高过了卖价,工厂没有利润,没有利润就无法生存。所以,芯片替代太重要了,是工厂活下来一定要做的事。下面总结分析一下国产芯片替代。
封装一样,参数差不多,进行完全替代。首先电子器件芯片,封装脚位一定要一样,如SOT-23、TO-252TO-220FSOP-8等脚位是一样的,完全并对并焊在PCB板上,封装脚位不一样是无法替代,无法焊上板子。
LED 电源和LED 灯条常用一颗MOSFET 管子20N03  NMOS  封装是TO-252 参数是:30V20A内阻15M欧(内阻越大电压越小,内阻越小,电压越大,内阻跟电压关联的),这颗NMOS管生产厂家,有上百,如何完全替代?首先封装一样,都是国际标准TO-252再电压30V以上,最少30V,电压越高,成本越高;电流20A以上,电流小过20A,怕炸机;内阻不太大,内阻越小质量越好,内阻太大,达到20M欧以上,MOS管会击穿,炸机;还有节电容,DF值,都要标准范围内,否则MOS管无法替代。
最早电子元器件替代的起因,主要是原始出口设计用国外进口电子元器件,交货太久,价格太高。因为国外客商把电子产品价格压的太低,经过协商,同意要求用国内生产价格低,交货快,电子元器件产品能满足产品应用。电子产品在功能上,使用上,跟用国外原装电子元器件一样效果。电子元器件如电容电阻二三极管桥堆整流桥肖特基MOSFET,等等标准器件是最早替代。我们国内厂家生产工艺,技术水平,生产水平,替代国外产品,能用,是基本没什么问题。最难主控芯片和主控MCU替代。
标准小器件替代,越来越成熟。能生产厂家,上万家,这个趋势还在不停的增加,价格竞争越来越低。用行话来说,太卷了,竞争太太狠了。无法语言表达,简单说:你一毛,我八分,有厂家为了拿下客户和清货出五分。如果没有过硬技术,过硬生产工艺,很难活下来。
主控芯片和MCU芯片替代,技术含量高,芯片生产工艺要求高,没有一定技术水平很难搞定。替代国际一流厂家芯片,一用上去功能无法实现,更谈不上替代。
我有一位前同事,他跟他的朋友和同学开了一家芯片公司。一开始想选择简单的MOSFET管子二三极管,去研发替代国外品牌,但是收入少,竞争大,他们放弃了。后来思索MCU芯片和主控芯片,还有电源主控芯片来研发和生产。他们开始调查市场,根据客户需求,开发出客户满足的产品,替代国际一流大厂芯片,低价格替代高价格芯片,满足客户产品需求,同时帮助客户节省成本。简单说,思路就是,产品质量跟国内外一流大厂产品不相上下,通过技术人员电子电路设计,周边电子器件改善,实现功能完全替代高价格产品让客户产品质量跟运用高价格芯片的方案不相上下,让客户更省成本。
不过现实是残酷的,在替代过程中总是出现这样那样产品问题,如无法驱动产品,有些芯片在替代产品上焊上板子后,调试应用很好,客户用一时间,半过月,产品就死机,卡壳了,达不到国内外一流大厂产品质量标准,替代很难。电子产品生产出来后,有使用年限,应用环境,节省能耗等等要求,这就对电子元器件有要求,技术和质量不过硬,达不到要求那就无法替代。
2024年过去了,是那么快。但不管苦和乐,都过去了。2025年来到了,高科技产品替代之路,高科技主控芯片和MCU芯片的替代之路还很长。芯片晶圆晶圆设计晶圆划片晶圆封装封装晶圆材料胶水框架拉线,等等,需要一定技术来生产。高科技产品生产出来很难,质量很难把控。然而,简单的元器件替代价格竞争太大,没有科技含量又很难有大的收益。所以,科技创新,是厂家主要出路,要有一流高科技人才,强大资金来支持。
2025年,愿我国半导行业有好的发展,大家有收益,赚大钱!
作者:开发工匠,来源:面包板社区《工程师写总结》活动,https://mbb.eet-china.com/blog/786015-462364.html
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