作为一名从事硬件开发将近十年的人，可以总结下我将青春奉献给了硬件，人到中年才开始思考硬件到底是什么？他的职责到底是什么？
犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师，主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理（FAE）……年少无知，感觉硬件就应该是这样的，啥都得干……
再然后迫于生计（买房买到楼市高顶时期，家里添丁）不得不选择更高的待遇跳槽到一家知名企业从事高级硬件设计工程师，这个时候的职责就变成了方案评估、器件选型（有专门的器件工程师帮助你选择最优的器件）、原理图设计、layout review、研发调试验证，变成了一颗小螺钉了。
这种家庭和工作两地分居维持了2年，不幸的是也是疫情最危险的前两年，长期的离别，越来越想回去，同时两年也积攒了些许散碎，于是又跳槽回家附近的大城市“北漂”，然后掉入到频繁的跳槽期，甚至有的3天就决定这个地方不适合，有的5个月多（在这5个月里一直有想走的心）。那时候心高，总觉得要大展才华，总想着研发出点啥来。
就这样动荡了2年败给了现实，入职到了一家不起眼的企业做硬件工程师，好在这期间收入没有下降反而增加了不少，职责也与第二家差不多。然后C语言、layout设计离我渐行渐远……现在回味下，每家企业对于硬件的定义是有自己的现实问题的，那么我们硬件的职责到底是什么？希望看到这篇文章的小伙伴，留下言，感谢！
闲话休题，书归正传，评新书论观点，首先这本书讲解的是高速PCB设计经验规则应用实践。全文从公式、原理等方面剖析layout以及PCB选材等内容。
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正如书中所说：几乎每一个人开始学习PCB设计的时候，学到的第一条规则一定是“PCB走线不能直角或者锐角”。犹记得当时我师傅也是从这个点开始的，教我器件摆放、教我电源环路，教我封装建立……往事一件件历历在目，就写到这吧，泪奔了……
最后有一个小问题：
内容中提到差分对的扇出，其实我也经常见到过另两种扇出形式不知道哪种效果更好一些，希望作者能帮忙分析三者对于高速信号的区别：
老杨于2024年11月29日有感
作者：老杨先生，来源：面包板社《高速PCB设计经验规则应用实践》试读活动。更多开发板免费测评及书籍试读：https://mbb.eet-china.com/evaluating
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