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龙芯3A6000 CPU芯片
楼市
2024-12-18 22:04
重庆
- **CPU型号**:LS3A6000 CPU - **芯片尺寸**:MZD_130 Die
- **工艺制程**:12nm FinFET HKMG CMOS Process
### 1. 处理器概述
- **架构与核心**:基于龙芯LoongArch微架构,是一款四核、2.5 GHz CPU,八线程3A6000系列处理器。
- **制造工艺**:采用中芯国际(SMIC)的12nm制造工艺,时钟频率范围为2.0 - 2.5 GHz,功耗最高可达50瓦。
- **缓存**:具有256 KB的L2缓存和16 MB的L3缓存(参考DFR - 2404 - 801芯片布局和芯片利用率)。
### 2. 性能对比
- **与竞品对比**:LS3A6000 CPU的性能与英特尔的第10代酷睿i3 - 10100和AMD的锐龙3 3100处理器相当。
- **运算操作**:在整数和浮点运算操作中,LS3A6000的性能与这些较旧的英特尔和AMD芯片相似,尽管其时钟速度低于英特尔i3 - 10100(3.6 - 4.3 GHz)和锐龙3 3100(3.6 - 3.9 GHz)。
- **计算速度**:采用SMIC的12nm工艺,LS3A6000的峰值计算速度达到240 gigaflops,这代表了龙芯处理器产品线的显著进步,能够为广泛的计算应用提供增强的性能。
### 3. 芯片提取与制造细节
- **芯片提取**:LS3A6000_MZD_130芯片是从龙芯中科技术(Loongsong Zhongke Technology)的PC主板(DFR - 2404 - 801)上提取的LS3A6000 CPU封装中获得的。LS3A6000 CPU采用倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装,包含单个带有MZD_130标记的芯片。
- **制造工艺**:LS3A6000_MZD_130芯片可能由中芯国际(SMIC)在300mm晶圆上使用12nm FinFET高k金属栅极(HKMG)CMOS工艺制造。这种识别基于与中芯国际早期14nm工艺的特征对比,以及通过对海思麒麟710A应用处理器的TechInsights分析。
### 4. 工艺比较
- **与其他工艺对比**:中芯国际12nm工艺与台积电(TSMC)12FFC工艺相似,后者用于海思麒麟710A(ACE - 1804 - 801),在接触栅和鳍间距方面有相似之处。
- **关键尺寸和特征**: - **金属2(M2)最小间距**:中芯国际12nm为51nm(中芯国际14nm为64nm),逻辑单元高度从480nm(中芯国际14nm)降至383nm(中芯国际12nm),逻辑单元密度增加25%,接近台积电12FFC工艺(47nm M2最小间距)。
- **标准逻辑单元的鳍间距**:48nm最小鳍间距与中芯国际14nm(48nm鳍间距)和台积电12FFC(47nm鳍间距)相似。
- **最小接触栅间距(CGP)**:逻辑单元中的为96nm,SRAM中的为90nm,定制逻辑在中芯国际14nm中为96nm CGP,在台积电12FFC中为94nm CGP。
- **金属互连层**:中芯国际12nm有14个金属(13 Cu,1 Al)互连层,而中芯国际14nm和台积电12FFC有9个金属(8 Cu,1 Al)互连层。
- **蚀刻停止层(ESL)**:中芯国际12nm在ILD1至ILD3中用氮化硅(SiCN)蚀刻停止层(ESL)取代了硅氧碳氮化物(SiOCN),并采用了AIN ESL。
龙芯3A6000芯片的概述
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