先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案已成为提高设备性能和带宽的关键。高端系统单元在高性能计算、网络、人工智能、自动驾驶、个人计算和游戏领域的应用显著增加。2.5D 和 3D 封装市场收入预计将以 37% 的复合年增长率增长，从 2023 年的 43 亿美元增长到 2029 年的 280 亿美元以上，其中电信和基础设施以及移动和消费应用占据最大的市场份额。
微缩方法的放缓，加上对高性能和小尺寸封装的多样化需求，促使设计人员采用先进的封装解决方案来满足这些性能要求。因此，2.5D 和 3D 封装解决方案变得越来越复杂，越来越多的参与者进入市场以提高产品性能。通过异构集成满足了对超高布线和增强性能日益增长的需求，进一步推动了 2.5D 和 3D 封装技术的采用，采用了 2.5D 和 3D 封装结构的各种组件：
NVIDIA H100 采用 2.5D CoWoS 平台，将 80GB HBM2E 内存和 GPU 芯片堆叠在硅中介层上。 AMD Radeon RX 7900 XTX 具有芯片集成功能，处理器和 MCD 通过超大带宽 Infinity Fabric Fanout 互连连接，从而实现处理器和 MCD 之间 5.3 TB/s 的带宽。 Apple M2 Ultra 采用 UltraFusion 技术，通过先芯片/后 RDL 工艺流程实现。这表明 Apple M2 Ultra 使用台积电 InFO-L 技术，允许两个处理器芯片通过硅桥 (LSI) 进行通信。
