文中的芯片型号如下：
- 主控板：
- 图像处理SoC：14纳米工艺的消费级SoC，集成了先进的图像传感器处理管道（ISP）、高效视频编码器（H.265HEVC和H.264AVC）、以及四核ARM Cortex-A53处理器，提供高达4K分辨率的60帧视频录制能力。
- DDR3芯片：容量2Gb，频率2133Mbps。
- NAND闪存：来自铠侠（KIOXIA）的TC58NVG1S3HBAI6，容量2Gb。
- 射频控制器：大疆自研或打标。
- 射频前端模组：工作频段2.4-2.5GHz和5.15-5.95GHz的高集成802.11ax射频前端模组。
- 红外传感器的驱动芯片：来自TI的OPT3101。
- 电源管理芯片：可编程的集成式电池充电器和系统电源管理器，支持最大28V的输入电压和6A的输出电流。
- 控制核心芯片：恩智浦（NXP）的MIMXRT1064DVL6B，600MHz的ARM Cortex-M7芯片。
- GPS板：
- GNSS芯片：最多可并发接收3个GNSS（GPS、伽利略、GLONASS、北斗）。
- 电调板：
- 单片机：主频200MHz的ARM Cortex-M4内核单片机，内置14位ADC，3路可编程增益运放，6个增强型PWM模块。
- 集成MOSFET：上下6颗，每颗集成2个N沟道场效应管（MOSFET）。
- 电压转换P沟道场效应管。
- 栅极驱动器IC：4颗MPS（芯源）的MP6530。
- 连接板：
- 三轴磁传感器芯片：来自美新半导体的MMC5983MA，±8g量程，高性能车规AMR三轴磁传感器。
原文链接:爆款拆评：大疆无人机深度拆解，追寻飞行影像的科技奇迹
