投资与并购重塑功率 SiC 和 GaN 市场
多家 SiC 厂商已宣布计划在未来几年扩大产能，以满足终端系统（尤其是汽车）的需求。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed 和 ROHM 等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度，一些厂商的投资有所更新，反映了电动汽车市场放缓的事实。在 SiC 晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使 2023 年实现了强劲增长，尤其是在中国。然而，这也导致 SiC 材料产能过剩。此外，8 英寸 SiC 平台推动了技术的扩展，从而显著降低了成本。Wolfspeed 专注于 MHV 晶圆厂的产能提升。更多设备制造商计划在 H2-24 年开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓，SiC 市场在 2024 年将面临较低的增长。鉴于销量恢复被推迟到 2025 年，供应链已在 2024 年实施去库存化。在此监测中，我们根据当前技术和市场趋势提供了情景分析，以及我们对未来五年的预测。
关于功率 GaN 市场，英飞凌科技以 8.3 亿美元收购 GaN Systems 是迄今为止该行业最大的交易。去年另一个重要新闻是瑞萨电子以 3.39 亿美元收购 Transphorm。该行业正在整合，预计将转变为由 IDM 商业模式主导的生态系统。预计还会有其他并购，新参与者可能会以不同的背景和策略进入功率 GaN 市场。然而，功率 GaN 行业也面临挫折，包括比利时 GaN 代工厂 BelGaN 的破产，这凸显了挑战以及在一个仍然缺乏即时投资回报的市场中进行大量投资的必要性。总体而言，到 2029 年，功率 GaN 市场将以 41% 的复合年增长率增长超过 20 亿美元23-29，吸引越来越多的关注。在过去两年中，该行业已宣布超过 16 亿美元的投资，包括并购和其他融资。
SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键部分
SiC 和 GaN 继续快速增长，这种增长始于 2018-2019 年，但驱动因素不同。最初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了 SiC。但现在，另一个趋势正在重塑电动汽车 (EV) 市场，即快速 800V 电动汽车充电，从而缩短充电时间。SiC 是推动因素，具有良好的性能和不断发展的供应链。截至 2023 年，使用 SiC 的大批量电动汽车（包括比亚迪的 Han 和现代的 Ioniq5）正在出货。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed 和 ROHM 等领先的设备制造商在 2023 年再次创造了创纪录的收入。尽管 2024 年 BEV 增长放缓，但 SiC 设备制造商仍预计 2024 年的收入将增长，到 2029 年整个市场将达到近 100 亿美元。除了汽车之外，工业、能源和铁路应用现在也提供了额外的增长动力。产能建设、业务整合和新商业模式将在未来几年将 SiC 提升到另一个水平。
同时，消费应用仍然是推动 Power GaN 市场增长的主要动力。最近的趋势包括充电器功率容量提高至 300W，以及家用电器电源和电机驱动器带来更好的效率和紧凑性。除了消费领域，我们预计 Power GaN 还有两个额外的增长催化剂：汽车和数据中心应用，到 2029 年，这两个应用有望将设备市场提升至 20 亿美元以上。
From：yolegroup
