光伏技术 | 氧化工序反应原理

学术   2024-12-19 21:10   河南  

1. 氧化-干氧氧化

① 氧化剂:干燥的O2;
② Si+O₂=SiO2;
③ 氧气通过表面已有的氧化层向内散并与硅反应生成二氧化硅;
④ 氧化层越厚,生长速度越低;
⑤ 干氧化速度最低;
2. 氧化-水汽氧化

① 氧化剂:H₂O

② (2) Si+2H₂O=SiO₂+2H2

③ 高温下,H2O易于分解为H和H-O

④ H-O在SiO2中的扩散系数高于O2在SiO2中的扩散系数

⑤ 水汽氧化的生长速率最高。

3. 氧化-湿氧氧化

① 氧化剂:O2携带H2O

② Si+O₂=SiO2

③ Si+2H2O=SiO₂+2H2

④ 湿氧的氧化速率介于干氧氧化和水汽氧化之间

⑤ 半导体工艺中常用工艺:干氧+湿氧+干氧

4. 常压下干氧、水汽、湿法氧化法的特点及适应范围

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