隆基最新浆料转印相关专利公布!

学术   2025-01-09 07:00   河南  

● 第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于2025年3月6日在江苏常州召开
● 会议将重点探讨异质结、TOPCon、XBC和叠层电池技术与金属化工艺先进银浆,银包铜、铜浆、激光转印、钢版印刷、铜电镀、铝浆、无主栅技术与设备
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据国家知识产权局公开信息,近日,隆基绿能科技股份有限公司申请了一项名为一种转印基板及浆料转印系统的实用新型专利。专利申请号为CN202420015759.6,授权公告号为CN222321824U,授权公告日为2025.01.07


专利摘要:


本申请公开了一种转印基板及浆料转印系统,转印基板包括:基板本体和脱膜结构层;基板本体的一侧设有若干间隔排布的填料槽,填料槽用于填充浆料;填料槽的内壁表面附着有脱膜结构层,脱膜结构层用于与浆料接触,且脱膜结构层可产生振动以脱除浆料采用本申请的转印基板,可以先将浆料填充至填料槽内,进而通过控制脱膜结构层产生振动以使浆料从填料槽内脱除,实现浆料的转印操作,这样既能保证转印基板的使用寿命,又能避免浆料脱除过程中对基板本体和印刷衬底的热损伤。


在专利说明书中提到,激光转印由于其具有更高的印刷精度,可以印刷更精细的图案,被认为是丝网印刷的下一代技术,可以广泛应用于印刷电路领域,提高电子器件或光电器件的小型化,提高器件的性能。


现有技术中的激光转印模板,通常在转印模板中设置若干凹槽,以将浆料填充至凹槽内,再将转印模板放置在印刷衬底上,转印模板设置凹槽的一面朝向印刷衬底,利用激光从转印模板的另一面照射,以使浆料脱落至印刷衬底上。


然而,采用技术中的激光转印模板受模板结构和材料的限制较大,如果采用PET系列等柔性材料制成的柔性模板,凹槽内壁的粗糙度较低,便于脱模操作,但柔性模板的使用寿命短,使用成本较高。而采用玻璃、金属、有机玻璃等刚性材料制造转印模板,转印凹槽附近需要对于激光波长透明的材料,限制了模板材料选择范围,选择刚性材料制造转印模板虽然可以延长转印模板的使用寿命,但凹槽内壁的表面粗糙度较高不便于脱膜,使用时需要增大激光功率,较大的激光功率又会对模板和印刷衬底造成热损伤。


实用新型内容

本申请旨在提供一种转印基板及浆料转印系统,能够解决现有技术中的激光转印模板采用柔性材料制成,使用寿命短,而采用刚性材料制成,模板材料选择范围窄,在浆料脱除过程中会对模板和印刷衬底造成热损伤的问题。

论坛信息


会议名称:第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛

会议时间:2025年3月6日

会议地点:江苏常州

主办单位:亚化咨询



会议背景


金属化是晶硅太阳电池生产的关键步骤,通过导电浆料印刷和烧结,或者铜电镀等手段,在硅片正面和背面制备金属化电极,从而将光生载流子导出电池。浆料包括银浆、铜浆、银铝浆和铝浆等类别。浆料由导电相、粘结剂和有机载体等组成,是太阳电池金属化工艺的关键材料,对电池的光电转换效率和成本有重要影响。


光伏全面平价上网的时代已经到来,预计2025年全球新增光伏装机量将达500GW,为太阳电池浆料和金属化产业链带来数百亿美元的巨大市场。先进浆料和金属化工艺正在助力异质结、TOPCon和XBC电池迈向27%量产效率,并将助力晶硅-钙钛矿叠层电池实现30%以上的量产效率。与此同时,超细线印刷、全开口钢版、铜电镀、铜浆、银包铜、铝浆、无主栅等少银/无银工艺正在持续降低金属化成本。


激光增强接触优化(LECO)对高温烧结型电池技术均有应用潜力,尤其是TOPCon电池。配合先进导电银浆,LECO可以助力TOPCon电池提效0.3-0.5%,并增强电池和组件的可靠性。铜电镀技术极具潜力。2024年6月,通威在GW级异质结中试线上攻克了15μm细线宽铜栅线量产技术、柔性接触连续电镀、铜栅线异质结电池互联等关键核心技术。


采用银包铜粉的浆料大幅减少了银含量,从而有效降低光伏电池的金属化成本。银包铜浆料电池的长期可靠性是行业关注的重点。光伏行业正在持续推进新技术的产业化,以及新技术之间的组合应用。银包铜浆料和激光转印(PTP)技术的组合应用、银包铜浆料和全开口钢版印刷的组合应用、铜电镀和0BB技术的组合应用等有望进一步实现光伏提效降本。


第十一届太阳电池浆料与金属化技术论坛将于2025年3月6日在江苏常州召开。会议将探讨光伏行业展望与浆料市场前景,异质结、TOPCon和XBC电池技术与金属化工艺,LECO激光设备与先进银浆,激光转印、全开口钢版、铜电镀、铜浆、银包铜、铝浆、无主栅技术与应用,光伏电池金属化导电机理与接触机制,晶硅-钙钛矿叠层电池金属化工艺与浆料技术展望等。



会议主题


1.全球与中国光伏行业展望与浆料市场前景

2. 异质结、TOPCon和XBC电池技术与金属化工艺

3. 光伏电池金属化导电机理与接触机制研究

4. 先进导电浆料的关键原料:导电相、粘结剂和有机载体

5. 实现激光增强接触优化(LECO)的激光设备与工艺

6. 匹配LECO技术的先进正面银浆和背面银浆

7. XBC电池(HPBC、TBC和HBC)金属化工艺要点与导电浆料

8. 激光转印(PTP)技术与设备最新进展

9. 银包铜浆料和激光转印(PTP)技术的组合应用

10. 全开口钢版印刷技术最新进展

11. 银包铜浆料和钢版印刷组合应用实践经验

12. 高可靠性银包铜粉体技术特性与制备工艺

13. 银包铜浆料金属化长期可靠性研究

14. 铜电镀设备选型-种子层制备、图形化、金属化与后处理

15. 铜电镀工艺难点分析-良率、均匀性、破片率和能耗

16. 光伏电池铜电镀中试线运行情况与示范经验

17. 0BB工艺路线选择、先进设备和栅线承载膜

18. 铜电镀和0BB技术的组合应用

19. 服务于晶硅-钙钛矿叠层电池的超低温固化银浆

20. 铜浆金属化技术研发现状与发展前景



会议现场回顾





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