第九届清华校友三创大赛
集成电路与物联网全球总决赛
将于10月16日
在湖州南太湖新区开赛
31支团队汇聚一堂
精彩项目抢先看
本篇带来本场赛事「天使组」「成长组」项目介绍
如有对接意愿，请联系三创秘书处
电话：010-82366568
天使组
1
光频梳精密测距和坐标测量仪器研发及产业化项目
随着航空航天和微电子领域对高精尖产品加工制造的精细化要求日益提高，迫切需要相应的检测技术，以匹配大量程、高精度、高测速和基准可溯源的绝对距离检测能力。项目团队经过多年技术攻关，成功研制了具备自主知识产权的光频梳绝对测距仪器，实现了百米级量程、微米级精度和千赫兹级测速，并已应用于高精度大尺寸空间坐标测量，这项技术可满足航空航天装备制造、工业机器人末端定位以及工业产品尺寸检测等领域对高性能空间定位的迫切需求。
2
北京华封集芯先进封装项目
该项目是一家处于创业阶段的先进封装企业，于2021年4月被北京经济技术开发区引进，并在此建设了占地面积142亩的基地，是以Chiplet为技术航线的唯一一家集接口芯片设计，Chiplet封装集成设计，工艺研发，测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。创始团队主要由来自半导体跨国企业的资深专家组成，背景主要包括英特尔、AMD、华为海思等，毕业学校主要包括清华大学、浙江大学、中国科学技术大学等。2023年，公司荣获北京经济技术开发区颁发的“新增实到外资贡献奖”。
3
类脑结构AI芯片
该项目芯片基于12nm工艺完成了芯片工程批流片。该芯片主要面向高动态场景下的目标检测、识别与跟踪应用，基于时空信息处理机制在自动驾驶场景下对远处小目标、模糊目标具有更高的识别率，在目标姿态感知、行为分析方面具有先天优势。该项目芯片能够模仿人脑“看”与“想”的联动过程，除了获取图片空间维信息，还能基于知识积累，从帧与帧之间获得目标关联信息，打破现有AI芯片单帧图像感知的思想束缚，在高动态感知场景中能够获得更高的识别率与跟踪效果。
4
空间孪生智能
该项目依托清华大学、西安交通大学、西南科技大学等高校研究成果，于2022年正式运营。公司的核心研发团队由计算机视觉与人工智能领域的博士和博士后组成，专注于工业级空间孪生智能感知系统、智能算法和智慧平台的技术创新，团队致力于为仓储物流行业提供解决方案，包括智能装卸、智能调度和智能监管等问题。
5
智能物联网分布式测控系统解决方案
该项目研发的IPT系统，作为一种智能物联网分布式测控系统解决方案，引入了先进可靠的智能物联网分布式测控技术，专注于为新能源系统提供数智升级的创新型测控产品和解决方案，旨在成为双碳时期新能源系统智能测控领域的领先企业。该项目为清华科技成果转化项目，创始团队均为清华校友。该项目得到了国家重点实验室的扶持、清华大学技术转移院的重点推广、金风孵化器的重点扶持等，专业致力于研发和制造全球技术领先的物联网分布式测控系统解决方案。
6
基于石墨烯的微纳压印智能装备
该项目围绕高质量自由光学曲面制备这一热点与难点问题，对于如何利用 CBG-BN 复合涂层方案，实现涂层表面快速加热功能，解决玻璃高温电解气泡缺陷和兼备优异抗粘结性能等问题进行深入的研究和探讨。项目所研发的复合涂层表面快速加热新型热压印技术若落地投产，能打破国外高端光学元件的垄断地位，对于提升国内光学加工综合竞争力，具有重要的科学意义和经济价值。自由曲面玻璃透镜冷模热压印技术实现了成本低，效率高，并且没有国外关键瓶颈技术风险。
7
自供电无线传感技术重构工业物联
该项目所采用的自供电无线传感器则在寿期内无需更换电池，实现传感器在整个寿期内不断电，可靠工作，免去各种后期维护麻烦。相比于电池供电的无线传感器方案，该项目的方案：可以达到工业级的数据采集密度而无需担心电池消耗；无需担心电池耗尽而数据丢失；无需后期更换电池等维护工作。项目采用的技术已经在冶金、燃气、石油化工、核电等领域得到规模验证。
8
多款光量子芯片的研发及应用
该项目是一家专注于量子科技的高科技公司，致力于光量子芯片的研制及应用。公司围绕自主研发的三大光量子芯片+离子阱模块的研制及应用，打造了量子安全、量子测量、量子计算三个系列的产品。可以使量子设备实现集成化、小型化、低成本化，并保证高效率和高可靠性，进而极大的降低量子科技的应用和商业化的门槛。
9
国产自研risc-v架构汽车芯片供应商
该项目自研支持RISC-V指令集标准的32位Egret处理器内核。在自研车规MCU层面，公司规划了应用于动力控制、底盘控制、车身控制、中央控制等多个领域的MCU产品。首款主打产品为基于自研Egret内核的车规MCU - XC32LS，即将于年底完成流片并测试，该MCU采用双核锁步设计，通过冗余校验确保功能安全性，设计符合ASIL-D标准，计划应用于动力控制、底盘控制等领域，预计2025年正式销售。
10
基于8位浮点的卷积电路芯片架构
该项目基于FP8卷积电路芯片架构，打通云端训练-端侧推理。云端训练的模型可以无损部署在端侧，解决了原AI芯片应用的核心瓶颈。存算一体，低功耗、低成本和高算力。
成长组
1
SPAD DTOF芯片设计
该项目是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器的初创公司；公司的目标是研制出高精度、低功耗且具有成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是打造全流程的3D传感器芯片设计能力，并建立一个全国产化供应链，以此实现该领域国产化和技术创新的双重目标。
2
高性能加密芯片和密码卡
该项目是由海归创办的高技术企业，正处于快速发展阶段。公司专注于高性能密码芯片和密码卡的设计与研发，其产品不仅支持国际通用密码算法（如RSA、ECC、SHA、AES等）,还支持我国的商用密码算法（包括SM1、SM2、SM3、SM4、SM7和SM9），在接口上支持商用密码SDF标准接口，在协议上支持IPSec协议和SSL/TLS协议，在性能、稳定性和SR-IOV虚拟化上具有技术领先优势。公司产品已经广泛应用于公安、CDN厂商和安全设备制造等多个领域。
3
新一代数字工厂的视觉引擎
该项目是一家以AI与雷达技术为核心，在工业测量领域不断实现技术创新的智能科技公司。项目源自于清华大学自动化系检测与电子技术研究所，目前已在全球20多个国家建立服务于工业企业的技术研发中心，拥有180余项技术专利与知识产权，并获得多项国际认证。项目以雷达物位计和3D视觉成像等自动化测控产品为核心，通过研发中心的创新技术为客户量身打造定制化解决方案，是中国工业自动化测控领域的技术变革者。截至目前，项目已经合作近8000家海内外客户，产品和解决方案广泛应用于油气、电力、冶金、化工等领域。
4
高可靠性高精度传感器
该项目以“感知世界、智联天地”为使命，为客户提供定制化传感器、变换器、测量测控、地面测试等整套解决方案。产品通过了航天通用化认证，拥有十一大类别、数百种在役产品。在军工领域可以满足弹、箭、星、船等型号几乎所有传感器的配套需求。在工业和民用领域，可满足高品质和耐恶劣环境下的高端传感器及配套需求，实现进口替代和解决“卡脖子”难题。目前已成为国内唯一一家具备全弹整箭配套能力的民营国家级高新技术企业。
5
宇航及高可靠领域高性能自主可控模拟芯片
该项目是一家专注于高可靠、高性能、自主可控电源管理芯片的中国IC独角兽/国家级专精特新“小巨人”企业。核心团队由国家(973)首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国务院特聘专家，北京、清华、中科院、电子科大等优秀校友及TI、ADI等国际资深工程师组成，拥有半导体领域全产业链全流程近20年产业化经验。目前主要产品包括线性稳压器、开关稳压器、电机驱动、功率器件、集成功率模块等，多款产品填补国内空白部分产品国内唯一，广泛应用在航空航天、高端装备、汽车电子、新能源、工业、电网、5G、IoT等市场。
6
长距离大规模能源物联网通讯芯片开发
该项目2020年10月落地杭州，是一家全球唯一同时拥有无线Wi-SUN、电力线载波通信低中高速产品线（G3-PLC、HPLC、HomeplugPLC）及国内唯一车规等级新能源车用CCS高层通讯无晶圆厂SOC通信芯片设计公司。项目核心成员来自台湾联发科/晨星等一流通信芯片公司，总人数110+，研发人员占比57%，完整覆盖数模IC、视频IC、算法、软件平台等领域，具备从0开始的全套设计与后端支持能力。
7
集成电路高端测试装备研制及产业化
该项目聚焦高端集成电路测试设备的技术创新、研制及产业化，自主完成相关领域测试设备核心技术攻关，解决当前我国芯片制造过程中测试设备受制于人的问题。公司完成系列集成电路测试领域高端装备研制，包括晶圆级原子力显微镜、中国首台商用磁光克尔显微成像系统、晶圆级磁光克尔测量仪、磁性芯片CP测试机和磁性芯片FT测试机等系列设备，并获国家重点研发计划、山东省重点研发计划等多项科技项目支持，填补国内空白，相关成果被鉴定为“国际领先”。设备已销往中科院、清华等国内知名院所和集成电路企业。
8
AI健康传感系统
该项目聚焦AI健康传感器，基于Intesensor多感知融合智能传感系统开发平台，实现健康传感器的芯片、模组及算法闭环开发，并基于边缘端侧主控系统，融合AIOT，完成“1+N+3”的无感健监测生态闭环，为健康、康养及医疗智居三大市场应用赋能，通过N款传感器产品创新，助力健康生活全面升级。
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