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一、TD（研发工程师）
TD（研发工程师）是半导体行业中的技术精英，主要负责新工艺、新技术、新产品的研发工作。他们需要具备深厚的学术功底，通常要求具备博士学历，但杰出的硕士也有机会。TD的工作内容涵盖了工艺、整合、器件三大方向，技术含量极高，是推动半导体技术进步的关键力量。TD岗位的工作压力较大，需要不断学习和跟进最新的技术动态。
二、PE（工艺工程师）
PE（工艺工程师）是半导体生产过程中的关键角色，他们负责把控工艺细节，确保每一片芯片的品质。PE的工作内容涵盖了Litho（光刻）、Etch（刻蚀）、Thin Film（薄膜）、Diff（扩散）等工序，需要深入了解各种工艺步骤和设备的运行原理。PE岗位需要经常与生产线上的工人和设备打交道，工作环境相对较为艰苦。
三、PIE（工艺整合工程师）
PIE（工艺整合工程师）是半导体Fab厂的核心成员，他们负责将各种工艺步骤整合在一起，形成完整的生产流程。PIE需要具备深厚的工艺知识和技术储备，能够解决各种工艺整合过程中的问题。他们在fab中的地位和薪酬也相对优越。
PIE岗位需要掌握各种工艺步骤和设备的运行原理，对技术的要求非常高，需要解决各种复杂的问题。
四、YE（良率工程师）
YE（良率工程师）负责剖析晶圆制造过程中缺陷的根源，提升产品良率。他们需要耐心细致地分析各种数据，找出影响良率的关键因素，并提出改进措施。
YE岗位需要耐心细致地分析各种数据，找出影响良率的关键因素。这需要具备扎实的统计学和数据分析能力，需要不断提出改进措施并跟踪效果。
五、QE（质量、品质工程师）
QE（质量、品质工程师）负责把控半导体产品的品质，确保每一片芯片都能经受住市场的考验。他们需要制定和执行各种质量标准和质量检测流程，对产品的质量进行全面监控。
QE岗位需要制定和执行各种质量标准和质量检测流程，对产品的质量进行全面监控。这需要具备扎实的质量管理知识和技能，需要对产品的质量负责。
六、MFG（制造部）
MFG（制造部）是半导体生产过程中的重要环节，他们负责将各种原材料加工成最终的芯片产品。MFG的工作环境相对较为艰苦，需要长时间在无尘室内轮班作业。同时，由于制造部的出路相对较窄，除了各个Fab之间横跳外，就是去其他部门当助理工程师再升为普通工程师。
MFG岗位需要长时间在无尘室内轮班作业，工作环境相对较为艰苦。同时，由于制造部的出路相对较窄，需要不断提升自己的技能和经验才能有更多的发展机会。
七、设备工程师
设备工程师是半导体工厂中的关键角色，他们负责确保设备的持续、稳定运行。日常工作包括设备的预防性维护（PM）、故障排查和维修等。设备工程师需要深入了解设备的运行原理和基本操作，以确保生产线的正常运转。
设备工程师需要经常与设备打交道，需要具备一定的机械和电子方面的知识，确保设备的稳定运行。
八、失效分析工程师
失效分析工程师主要负责利用理化表征仪器对芯片的微观物理结构和成分进行表征，找出芯片失效的原因。他们的工作内容相对较为重复，但工作压力相对较小。
失效分析工程师需要利用理化表征仪器对芯片的微观物理结构和成分进行表征，这需要具备一定的实验技能和操作经验。同时，由于工作内容相对较为重复，需要具备一定的耐心和细心。
厂务工程师负责sub-fab中的物料供应以及污水和废气的处理工作。他们需要确保物料供应的及时性和准确性，并处理生产过程中产生的废弃物，确保工厂环境的整洁和安全。
厂务工程师需要确保物料供应的及时性和准确性，并处理生产过程中产生的废弃物。这需要具备一定的化学和环境工程方面的知识。
十、PDE（产品工程师）
PDE（产品工程师）负责协助fab找到具体的良率损失根源，提高产品良率。他们需要分析各种数据，撰写分析报告，并提出改进措施。PDE的工作内容涵盖了从产品设计到生产制造的各个环节。
PDE岗位需要分析各种数据，找出影响良率的关键因素，并提出改进措施。这需要具备扎实的半导体工艺和产品设计方面的知识。
十一、CE（客户工程师）
CE（客户工程师）作为联络窗口，负责将客户的问题和需求传达给fab，并协助解决客户在使用过程中遇到的问题。需要具备良好的沟通能力和服务意识，以确保客户满意度。
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