首页时事民生政务教育文化科技财富体娱健康情感

旅行百科职场楼市企业乐活学术汽车时尚创业美食幽默美体文摘

【芯辰大海】晶圆是如何制造出来的？

文摘 2024-12-10 23:59 江苏

晶圆的生产是一个复杂而精细的过程，涉及多个步骤和高度专业化的设备。每一步都需要精确的控制和严格的质量管理，以确保最终生产的芯片具有高性能和高质量。

希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！

一、硅的提炼与硅锭制作

1.沙子提取：硅是地壳内第二丰富的元素，主要以二氧化硅（SiO2）的形式存在于沙子中，尤其是脱氧后的石英沙子。

2.硅的净化与熔炼：通过多步净化过程，从沙子中提取出可用于半导体制造的电子级硅（EGS），其纯度极高，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。随后，将净化后的硅熔炼成大晶体，最终得到硅锭（Ingot）。

二、晶圆切割与抛光

1.硅锭切割：将硅锭横向切割成圆形的单个硅片，即晶圆（Wafer）。

2.晶圆抛光：切割出的晶圆表面会有瑕疵和粗糙度，因此需要进行抛光处理，使其表面变得几乎完美无瑕，光滑如镜。这一步骤对于后续的电路制作至关重要。

三、晶圆加工与电路制作

1.光刻：在晶圆表面涂覆光刻胶，然后使用光刻机将预先设计好的电路图案转移到光刻胶上。这一步骤是晶圆生产中最关键的步骤之一，它决定了芯片上电路的布局和精度。

2.蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶则保护着不应该被蚀刻的部分。这样，就形成了与掩模上图案一致的电路图案。

3.离子注入：在真空系统中，用经过加速的离子照射晶圆，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。这一步骤用于制作晶体管的源极和漏极等结构。

4.电镀与抛光：在晶圆上电镀一层金属（如铜），以形成与其他晶体管互连的电路。电镀完成后，将多余的金属抛光掉，使晶圆表面恢复平滑。

更多产品和服务可戳公司官网：https://www.si-era.com/

四、晶圆测试与切割

1.晶圆测试：对晶圆进行功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比，以确保芯片的性能和质量。

2.晶圆切片：将测试合格的晶圆切割成小块，每一块就是一个芯片的内核（Die）。这一步骤通常使用激光切割或机械切割技术。

3.丢弃瑕疵内核：在测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，只留下完好的内核用于后续的封装和测试。

随着科技的不断发展，晶圆制造面临着越来越多的挑战和机遇。一方面，芯片尺寸不断缩小，集成度不断提高，对晶圆制造的精度和稳定性提出了更高的要求；另一方面，新材料、新工艺的不断涌现也为晶圆制造带来了新的发展机遇。

点赞+在看

分享给小伙伴吧！↓

微纳研究院

硅时代提供全方位的技术服务,可提供MEMS芯片定制设计开发、集成电路芯片设计、MEMS芯片工艺验证、MEMS芯片小批量试制、MEMS芯片中试化量产、MEMS芯片封装方案设计等系统解决方案,提供MEMS设计、加工、测试等单步或多步工艺实验开发

最新文章

【职来职往】PIE制程整合工程师需要做些什么？

【MEMS器件】神奇的微泵——构成微流体系统的重要部件

【十万个为什么】为什么晶体管接触孔一般不用铜来填充？

【芯辰大海】什么是叉指电极？

【半导体材料】硅单晶中的微缺陷是如何影响器件性能的？

【MEMS工艺】超越传统离子注入的等离子体掺杂工艺

【微纳加工】溅射薄膜式压力传感器的工艺流程是怎么样的？

【芯辰大海】湿法刻蚀工艺

【热点资讯】共达电声与无锡韦感达成股权合作，布局MEMS领域！

【芯片封装】陶瓷封装工艺流程详解

【十万个为什么】为什么晶圆划片使用的UV胶带会失粘？

【芯辰大海】封装——倒装键合Flip Chip Bonding

【MEMS器件】一种温湿度试验箱中的干湿球法湿度传感器

【芯片封装】你必须知道的芯片封装中键合金属的材料特性！

【热点资讯】江湖再无极越汽车，企业创新之路该何去何从？

【MEMS器件】3类精妙的压电薄膜微马达，你知道吗？

【半导体材料】“卡脖子材料”聚酰亚胺到底有多独特？

【芯辰大海】第一、二、三代半导体的演变

【职来职往】PE工艺工程师岗位，你了解吗？

【十万个为什么】为什么半导体工艺与设备中的压力单位各异？

【热点资讯】特斯拉认为没用的激光雷达与MEMS微镜的关系

【芯辰大海】光刻胶概览

【微纳加工】揭秘一种先进的铜互连技术——双大马士革工艺流程全览

【职来职往】转行？你适合半导体行业的哪些职位？

【热点资讯】宽松货币政策浪潮下，半导体行业是否会迎来发展新机遇呢？

【芯辰大海】晶圆是如何制造出来的？

【热点资讯】NAND闪存价格暴跌50%，行业减产能否力挽狂澜？

【十万个为什么】为什么7纳米晶圆制造工艺的实现具有难度？

【微纳加工】微纳加工与MEMS&精细加工的区别

【芯辰大海】走进飞秒激光微纳加工

【MEMS器件】关于微谐振器各层结构的详细剖析

【芯片封装】一文带你了解多芯片封装技术！

【热点资讯】苏州硅时代推出MEMS开关工艺解决方案！

【芯辰大海】MEMS VS 传统传感器

【半导体材料】派瑞林（Parylene）卓越的耐腐蚀性是如何炼成的？

【职来职往】难！半导体厂Fab人才培养不易！

【MEMS器件】MEMS电容压力传感器：微型化技术的创新与应用

【芯辰大海】2024年全球半导体发展趋势

【微纳加工】MEMS传感器芯片制造需要哪些工艺？

【芯片封装】3D封装技术，重塑芯片封装三维梦

【热点资讯】股晟来了！半导体上市公司集锦

【芯辰大海】光刻机：从初创至卓越的非凡旅程

【职来职往】2025届硕士毕业生将达到历史新高，半导体行业对应届毕业生的机遇与挑战

【十万个为什么】为什么晶圆要减薄？

【MEMS器件】超百亿市场硅电容技术或将给MEMS市场脱困

【MEMS工艺】神奇的硅晶向，各向异性腐蚀在半导体工艺中的广泛应用

【微纳加工】陶瓷加热器在薄膜沉积中的关键作用

【热点资讯】汇顶科技与联合电子共赢智能车联新纪元！

【芯辰大海】倒装芯片（Flip Chip）算先进封装吗？

会议邀请｜2025年1月16-19日在海南省三亚市举办“2025全国氧化镓及相关材料与器件学术交流会”

分类

原创标签

时事社会财经军事教育体育科技汽车科学房产搞笑综艺明星音乐动漫游戏时尚健康旅游美食生活摄影宠物职场育儿情感小说曲艺文化历史三农文学娱乐电影视频图片新闻宗教电视剧纪录片广告创意壁纸头像心灵鸡汤星座命理教育培训艺术文化金融财经健康医疗美妆时尚餐饮美食母婴育儿社会新闻工业农业时事政治星座占卜幽默笑话独立短篇连载作品文化历史科技互联网

发布位置

广东北京山东江苏河南浙江山西福建河北上海四川陕西湖南安徽湖北内蒙古江西云南广西甘肃辽宁黑龙江贵州新疆重庆吉林天津海南青海宁夏西藏香港澳门台湾美国加拿大澳大利亚日本新加坡英国西班牙新西兰韩国泰国法国德国意大利缅甸菲律宾马来西亚越南荷兰柬埔寨俄罗斯巴西智利卢森堡芬兰瑞典比利时瑞士土耳其斐济挪威朝鲜尼日利亚阿根廷匈牙利爱尔兰印度老挝葡萄牙乌克兰印度尼西亚哈萨克斯坦塔吉克斯坦希腊南非蒙古奥地利肯尼亚加纳丹麦津巴布韦埃及坦桑尼亚捷克阿联酋安哥拉