>> 快速验证产品设计
>> 降低开发成本
>> 减少进入市场时间
>> 实现片上集成的高性能MEMS Switch器件
>> 可使用不同的悬臂梁材料(金、合金、复合膜)
>> 高性能介质层
>> 高可靠性触点材料
>> 核心牺牲层工艺,可兼容不同牺牲层释放工艺
>> 超低应力、超低粗糙度电镀工艺
>> 可基于玻璃/石英/高阻硅衬底进行流片
>> 金属悬臂梁弛豫抑制
>> 高阻硅表面态处理
>> 触点材料鲁棒性
>> 极低寄生电荷
>> 电镀应力调控
>> 悬臂梁翘曲测量表征
>> 可提供TSV/TGV晶圆级封装,减少封装带来的性能损耗,实现产品小型化
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