新品 | CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块

科技   2024-12-27 17:04   上海  

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新品

CoolSiC™ MOSFET 3.3kV

XHP™ 2半桥模块

XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP™ 2封装,采用.XT互联技术。


产品型号:

■ FF2000UXTR33T2M1

 FF2600UXTR33T2M1

 FF4000UXTR33T2M1


产品特点

Inom

损耗低

高开关频率

体积小

.XT连接技术

I2t浪涌电流稳健性


应用价值


能源效率

高功率密度

更长的使用寿命

最高功率密度、能效和坚固性的独特组合


应用领域


轨道交通:牵引变流器

可再生能源:光伏、ESS、电解氢


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