新品 | Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三电平模块的先导产品

科技   2024-12-03 17:32   上海  

新品

Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7

高速芯片的T型三电平模块的先导产品

EasyPACK™封装图


采用最新一代TRENCHSTOP™ IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11扩展了Easy系列在1000 VDC系统中产品组合,可以实现高开关频率应用。


FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK™ 2B,模块为三相NPC 2拓扑,1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7芯片,适用于1100V光伏组串逆变器和ESS,模块采用PressFit针脚,带NTC,有预涂导热材料TIM版本。


F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK™ 3B模块为单相NPC2拓扑,1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7,芯片,适用于1100V光伏组串逆变器应用,模块采用大电流引脚和带NTC。


产品型号:

 FS3L40R12W2H7P_B11

 F3L500R12W3H7_H11


产品特点

1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

175°C过载能力

低VCEsat

耐湿性

PressFIT压接式大电流引脚


应用价值


最高额定功率可达150千瓦

最佳性价比,降低系统成本

高频运行时,降低冷却要求


竞争优势


市场上应用最广泛的Easy模块封装,提供各种拓扑结构、电压等级、封装规格和技术等选择,以满足不同的应用目的

为太阳能、ESS、制氢、电动汽车充电、UPS和燃料电池等高开关频率应用提供经济高效的解决方案


应用领域


太阳能

UPS

制氢

储能

电动汽车充电


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