1
引言
高压氮化镓（HV CoolGaN™）晶体管：快速开关能力给PCB布局带来挑战。
PCB布局优化目标：确保电路正确、可靠运行，避免电磁干扰（EMI）。
关键概念：理解寄生阻抗、电流流动路径的重要性。
2
实际问题
寄生元件：包括寄生电阻、寄生电容和寄生电感，可导致电路故障、EMI、振荡等问题。
快速开关问题：GaN晶体管的快速开关导致高峰值电流和dv/dt、di/dt值，增加布局挑战。
3
半桥拓扑
半桥拓扑应用：电力电子领域广泛应用，适合GaN晶体管。
强制函数概念：电流被视为强制函数，电压变化是电流变化的效应。
4
互感和部分电感
电感概念：包括总电感、部分电感和互感，互感可正可负，影响总电感。
布局影响：PCB布局中的电流路径和返回路径的几何关系决定互感大小。
5
封装电感
封装电感值：直插式封装电感相对固定，表面贴装封装电感取决于布局。
优化布局：通过优化电流返回路径降低封装电感。
6
顶部散热式晶体管封装
优点：无需热通孔，降低成本，允许独立优化电气布局。
热界面材料：用于连接散热器和晶体管，提供热路径。
7
功率回路布局选项
不同布局比较：包括TO-247封装、表面贴装TOLL布局等。
过电压评估：通过估算不同布局下的过电压，选择合适的布局。
8
栅极驱动布局
栅极驱动回路：低阻抗设计，避免振铃、过冲等问题。
布局挑战：优化栅极驱动布局与电源回路布局之间的权衡。
9
驱动法拉第屏蔽
屏蔽作用：减轻栅极驱动电路与总线接地平面之间的共模电容影响。
实施方法：在PCB背面添加地平面，隔离栅极驱动电路与总线接地电容。
10
主要建议摘要
考虑电流流动路径：包括寄生元件和返回路径。
优化布局电感：利用薄电介质PCB层，减少布局电感。
封装与散热：选择顶部冷却封装，优化电气和热路径。
栅极驱动布局：使用平面作为返回路径，避免电容电流干扰。
保持开关节点紧凑：降低电容和辐射。
文件最后提供了参考文献和修订记录，并强调了使用文件内容时的注意事项和免责声明。整体而言，该文件为使用HV CoolGaN™功率晶体管的工程师提供了详细的PCB布局优化指南，旨在帮助他们实现最佳的整体电气性能和热性能。
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