盘点2024年第四季度芯片领域投融资

科技 2025-01-11 12:35 北京

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering

75家公司共获30亿美元融资。

2024年第四季度出现了五轮超1亿美元的巨额融资。最热门的领域之一仍然是人工智能硬件，一家开发RISC-V人工智能处理器IP的公司在今年芯片设计初创公司最大规模的一轮融资中，筹得近7亿美元。不过，这远非唯一的人工智能初创公司，有几家公司为专注于超低功耗应用的神经形态设计争取到了支持，还有些公司则在吹嘘自家生成式人工智能的实力。

互联技术是构建人工智能数据中心和小芯片技术的关键，这也是获得多轮大额融资的另一个领域，投资者押注光通信方法能够突破封装内部以及机架规模的带宽瓶颈。

此外，电子设计自动化（EDA）领域的人工智能、测试芯片，以及一家封装公司的大规模融资也在本报告中有所涉及，这份报告重点介绍了75家公司，它们在2024年第四季度总共筹得超30亿美元。

芯片

Enfabrica在由Spark Capital领投，Arm、Cisco Investments、Maverick Silicon、Samsung Catalyst Fund、VentureTech Alliance、Atreides Management、Alumni Ventures、IAG Capital、Liberty Global Ventures、Sutter Hill Ventures和Valor Equity Partners跟投的C轮融资中，筹得1.15亿美元。Enfabrica设计了一种针对加速计算集群优化的高带宽网络接口控制器架构。其加速计算架构（ACF）网卡芯片可通过人工智能数据中心的高性能横向扩展网络，在逻辑上实现GPU与加速器的互联，并为GPU服务器提供多端口800吉比特以太网连接。资金将用于推动其3.2太比特每秒的ACF超级网卡芯片的量产爬坡，该芯片将于2025年第一季度面市。该公司于2019年创立，总部位于美国加利福尼亚州山景城。

Panmnesia在由InterVest领投，Korea Investment Partners、KB Investment、Woori Venture Partners、BSK Investment、Nvestor、Murex Partners、Daesung Private Equity、TS Investment、Daekyo Investment、GNTech Venture Capital、SL Investment、TimeWorks Investment、Quantum Ventures Korea和Yuanta Investment Korea跟投的A轮融资中，筹得超6000万美元。Panmnesia开发计算快速链路（CXL）IP及交换芯片。这家初创公司近期推出了具有两位数纳秒级延迟的CXL 3.1 IP、可为GPU提供太字节内存的CXL-GPU存储扩展解决方案，以及用于加速检索增强生成的支持CXL的人工智能集群。资金将用于制造其CXL 3.1硅基交换芯片，并进一步开发CXL IP。该公司于2022年从韩国科学技术院（KAIST）剥离出来，总部位于韩国城南市，迄今已筹得超8000万美元。

Axiado在由Maverick Silicon领投，Samsung Catalyst Fund、Atreides Management和Crosslink Capital参与的C轮融资中，筹得6000万美元。Axiado提供一种可信控制/计算单元（TCU），它将关键的基础设施安全与管理功能集成到片上系统（SoC）中。其平台包括一个信任根/加密核心以及人工智能驱动的先发制人式威胁检测引擎，以便在系统遭遇漏洞、被入侵以及受到攻击时，直接在硬件层面进行检测、隔离与防护。它还包括一个动态热管理解决方案，用于预测与调整人工智能服务器的散热需求。这笔资金将用于支持市场推广举措。该公司于2017年创立，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

Azimuth AI在由Cyient和Moneta Ventures领投，Growth Factory和AUM Ventures跟投的融资中，获得1150万美元。Azimuth AI为智慧城市、两轮/三轮机动车，以及其他边缘与嵌入式计算市场生产高度定制化的片上系统（SoC）与专用集成电路（ASIC）。资金将用于为一家原始设备制造商（OEM）将其第一代SoC产品化，并扩充团队。该公司于2022年创立，总部位于美国加利福尼亚州福尔瑟姆。

Mindgrove Technologies在由Rocketship.vc和Speciale Invest领投，Mela Ventures、Peak XV Partners、Whiteboard Capital和个人投资者参与的A轮融资中，筹得800万美元。Mindgrove为智能手表、仪表、锁具和门禁控制单元等物联网设备提供一款高性能、注重安全的微控制器片上系统。该公司还在为闭路电视摄像机、行车记录仪、录像机、高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能电视中的边缘计算与视觉处理应用开发视觉片上系统。其芯片采用印度理工学院马德拉斯分校开发的开源Shakti处理器核心构建，该核心基于RISC-V指令集架构。资金将用于招聘，加速其首款芯片的生产与销售。该公司于2021年创立，在印度理工学院马德拉斯分校孵化，总部位于印度金奈。

Ubitium在由Runa Capital、Inflection.xyz和KBC Focus Fund领投的种子轮融资中，筹得370万美元。Ubitium开发出了一款通用RISC-V处理器，可在单芯片上处理CPU、GPU、DSP和FPGA计算工作负载。其与工作负载无关的微架构允许相同的晶体管被重复用于从简单控制逻辑到大规模并行数据流处理（包括人工智能计算）等不同处理任务。它最初瞄准嵌入式系统和机器人领域。资金将用于开发首批原型，并准备初始开发套件，首批芯片计划于2026年推出。该公司于2024年创立，总部位于德国杜塞尔多夫。

人工智能硬件

Tenstorrent在由Samsung Securities和AFW Partners领投，XTX Markets、Corner Capital、Protagonist Management、MESH Ventures、Export Development Canada、Healthcare of Ontario Pension Plan、LG Technology Ventures、Hyundai Motor Group、Fidelity Management & Research Company、Innovation Engine、Baillie Gifford、Bezos Expeditions等参投的D轮融资中，筹得超6.93亿美元。Tenstorrent基于RISC-V开发人工智能处理器IP。该处理器支持多种精度格式，由核心网格构成，每个核心包含一个用于张量运算的阵列数学单元、一个用于向量运算的单指令多数据（SIMD）单元、一个用于在核心与核心间、芯片与芯片间传输数据的片上网络（NoC）、五个“小型RISC-V”处理器以辅助引导NoC，以及高达1.5MB的静态随机存取存储器（SRAM）。它针对每瓦高性能进行了优化，目标应用从服务器、高性能计算（HPC），到边缘云，再到边缘设备。该公司还提供一款基于RISC-V RVA23配置文件的乱序、超标量、8路解码处理器，该处理器可缩窄至2路实现。除提供IP外，Tenstorrent还将其部署在芯片、PCIe卡，以及工作站和服务器系统中。资金将用于构建开源人工智能软件堆栈、招聘开发人员、扩展其全球开发与设计中心，以及为人工智能开发者搭建系统与云平台。该公司成立于2016年。

HyperAccel在由Korea Investment Partners领投，KB Investment、Mirae Asset Venture Investment、SBVA、KDB Capital、BonAngels Venture Partners、Company K Partners、LB Investment和 Vickers Venture Partners跟投的A轮融资中，筹得550亿韩元（约4000万美元）。HyperAccel正在开发用于生成式人工智能推理的处理器IP与芯片。这家初创公司称，其大语言模型处理单元（LPU）拥有延迟优化的可扩展架构，能平衡内存带宽与计算逻辑，以维持约90%的有效带宽使用率。它采用点对点通信技术来实现多个LPU的低延迟同步，从而加速拥有100亿到1000亿参数的大语言模型。资金将用于量产搭载LPDDR5X内存的4纳米LPU芯片。该公司于2023年成立，总部位于韩国首尔。

EdgeCortix获得日本新能源与产业技术综合开发机构40亿日元（约2590万美元）的补贴。EdgeCortix提供基于运行时可重配置架构的神经网络加速器IP，该架构可重新配置加速器引擎间的数据路径，以实现更好的并行性并减少片上内存带宽。瞄准边缘推理应用，它同时支持卷积网络和Transformer网络。该公司已将该IP应用于一款为需要实时批量为1的人工智能推理应用而设计的人工智能加速器芯片中。硬件解决方案还以M.2模块和PCIe卡的形式提供，并搭配用于部署边缘人工智能应用的编译器与软件框架。资金将支持开发一个基于小芯片的平台，该平台既能提供高能效的人工智能推理，又能加速无线接入网（RAN）。该公司于2019年成立，总部位于日本东京。

Gemesys在由Amadeus APEX Technology Fund和Atlantic Labs领投，NRW.BANK、Sony Innovation Fund和Plug and Play Tech Center跟投的种子轮前融资中，筹得860万欧元（约910万美元）。Gemesys使用忆阻器制造人工智能芯片，用于在边缘进行全模拟神经网络处理。这家初创公司表示，其受大脑启发的芯片架构既能在设备上进行训练，也能进行推理，而且能用传统架构所需数据量的一小部分来训练神经网络。它还支持异常检测、数据漂移管理和模型个性化等分布式功能。资金将用于研发与招聘。该公司于2021年从波鸿鲁尔大学剥离出来，总部位于德国波鸿。

Neuronova在由360 Capital和CDP Venture Capital领投的种子轮前融资中，筹得150万欧元（约160万美元）。Neuronova正在开发超低功耗处理器，将神经元和突触作为硅片上的物理结构来实现，以便在硬件层面直接模拟大脑，用于电池供电设备上的人工智能。目标市场从消费电子产品到物联网。资金将用于招聘、研发，以及首个原型处理器的设计与生产。该公司于2024年成立，总部位于意大利米兰。

Netrasemi在由Unicorn India Ventures领投的种子融资中，筹得1亿印度卢比（约120万美元）。Netrasemi基于节能的图流并行架构，制造用于边缘物联网设备实时人工智能的片上系统（SoC）。这些SoC包含加速核心、异构计算架构，以及基于通用芯粒互连（UCIe）的裸片到裸片互连。它们针对视觉和智能传感器应用进行了优化。该公司于2020年成立，总部位于印度特里凡得琅。

EDA

Keysom从Bpifrance、IRDI Investment Capital、Xplore By Épopée Gestion和EuroBIM处获得400万欧元（约440万美元）的融资。Keysom提供一个用于定制RISC-V处理器架构探索的“无代码”平台。这家初创公司称，其软件可探索多达1200万种处理器组合，从而生成针对特定应用优化了功耗、性能、面积（PPA）的结果。资金将用于开发、招聘和商业扩张。该公司于2022年成立，总部位于法国佩萨克。

Alpha Design AI在由ScOp Venture Capital领投，Impact Assets、Amino Capital等跟投的种子轮前融资中，筹得310万美元。Alpha Design AI开发用于EDA工作流程的人工智能代理，旨在提高寄存器传输级（RTL）设计、调试和验证的生产力。这家初创公司表示，人工智能代理能让设计师使用简单的语言提示将概念转化为精确的设计规格，分析并生成RTL设计规范与代码，自动补全Verilog，自动创建测试平台，并通过从仿真中实时学习自主验证和调试设计代码。该公司于2024年成立，总部位于美国加利福尼亚州戈利塔。

封装与测试

盛合晶微半导体从无锡产发科创基金合伙企业、江阴滨江澄源投资集团有限公司、孚腾资本、上海国际集团、临港集团、中关村自主创新基金、中国人寿私募股权投资有限公司等处完成7亿美元融资。盛合晶微半导体是一家12英寸中段（MEOL）封装代工厂，专注于先进晶圆凸块、3D多芯片集成技术、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）、晶圆级封装内天线，以及测试。它提供一个用于有源和无源器件3D异构集成的系统级封装平台，该平台包括铜垂直互连、多层双面精细间距再分布层（RDL）、晶圆级多层精确对准天线、倒装芯片和表面贴装技术（SMT）。盛合晶微半导体近期还推出了3倍掩模版硅通孔（TSV）中介层技术。资金将用于进一步开发其多芯片集成解决方案。该公司于2014年成立，总部位于中国江阴。

Chipmetrics获得芬兰商务局100万欧元（约110万美元）的资助。Chipmetrics制造用于半导体工艺控制的计量芯片。它提供3D超高深宽比硅测试芯片，以及测试元件、测试结构和监测晶圆，用于原子层沉积、化学气相沉积等材料沉积工艺中的保形性测量。该芯片可用于比较不同的3D薄膜工艺，以进行工艺开发与生产监测。资金将支持业务拓展活动和国际扩张。该公司于2019年从芬兰国家技术研究中心剥离出来，总部位于芬兰约恩苏。

材料

Boston Materials在由AccelR8和三菱化学集团的Diamond Edge Ventures领投，Valo Ventures、Gatemore Venture Partners、Collab Fund 和 Woori Venture Partners跟投的融资中，筹得1350万美元。Boston Materials使用垂直排列的碳纤维为半导体、航空航天和电动汽车行业创造具有增强能量传递特性的材料。在半导体领域，它生产液态金属和胶膜两种热界面材料，前者在150µm键合线厚度下热阻小于3 mm²-K/W ，还能适应芯片翘曲。资金将用于加速其向半导体市场的扩张。该公司于2016年成立，总部位于美国马萨诸塞州比勒里卡。

Agnit Semiconductors在由3one4 Capital和Zephyr Peacock领投的种子融资中，筹得350万美元。Agnit Semiconductors设计并制造氮化镓（GaN）晶圆与器件，主要用于射频应用。它专注于国防和电信市场，并计划扩展至消费电子产品和电动两轮车领域。该公司于2019年成立，总部位于印度班加罗尔。

马来内存与存储

Biomemory在由Crédit Mutuel Innovation领投，Bpifrance、Paris Business Angels、Sorbonne Venture、Adnexus、Prunay、Next Sequence和Accelerem跟投的A轮融资中获得1800万美元。Biomemory正在利用基于合成生物学的合成与复制工艺开发DNA数据存储技术。该工艺可产生长链DNA片段，这些片段能作为惰性聚合物储存数千年，无需任何能量输入，且数据密度远高于固态硬盘（SSD）或磁带。该公司已经生产出一种DNA存储卡，并计划将规模扩大到艾字节存储量，以供数据中心使用。资金将用于完成第一代数据存储设备的开发以及人员招聘。该公司于2021年成立，总部位于法国巴黎。

模拟混合信号、无线与电源

Iontra在由Volta Energy Technologies领投的C轮融资中筹得4500万美元。Iontra为一系列消费类和工业产品，包括电动工具、智能手机和可穿戴设备，制造基于RISC-V的电池充电控制微控制器（MCU）。其电池传感与充电方法通过最大限度减少镀层和枝晶形成来保护电池，镀层和枝晶会引发安全问题并限制电池性能。该公司表示，其与化学性质无关的技术能够同时将电池循环寿命和充电速度提高200%及以上，并支持在零下20°C的低温环境下充电，无需更改现有电池的设计与化学组成。该公司于2013年成立，总部位于美国科罗拉多州森特尼尔，迄今已融资1.2亿美元。

Ookuma Diamond Device在由Globis Capital Partners领投，Coral Capital、aSTART、Green Co-Invest Investment、日本邮政银行螺旋区域创新基金、三井住友保险风险投资、三井住友银行风险投资等跟投的A轮前融资中筹得40亿日元（约2680万美元）。Ookuma Diamond Device正在开发钻石半导体放大器和电力电子器件。它专门为福岛第一核电站退役项目开发相关器件，因为基于钻石的器件能够承受该环境中的高温与辐射。这家初创公司还在探索其在6G无线通信基站、卫星通信设备和雷达方面的应用。资金将用于建造一座钻石半导体制造工厂，预计2026年开始运营。该公司于2022年从北海道大学剥离出来，总部位于日本札幌。

Forefront RF在由BGF、Foresight Group、Octopus Ventures和Cambridge Innovation Capital提供的A轮融资中获得1600万英镑（约2070万美元）。Forefront RF提供一种射频前端模块，该模块集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器和可调节双工器，可根据可用频率和所需服务动态自我配置。其可调节双工器取代了固定频率的滤波器和双工器，节省了印刷电路板（PCB）空间，并采用自干扰消除系统，动态反转和抵消不需要的信号，以解决泄漏和干扰问题。其第一代产品将于2026年推出，目标市场是支持蜂窝网络的智能手表市场。该公司于2020年从布里斯托大学剥离出来，总部位于英国剑桥。

光子学与光学

Lightmatter在由T. Rowe Price Associates领投，包括Fidelity Management & Research Company和Google Ventures等现有投资者跟投的D轮融资中筹得4亿美元。Lightmatter为数据中心的人工智能和高性能计算（HPC）工作负载提供一种3D堆叠光子互连与封装技术平台。该封装包含客户的专用集成电路（ASIC）小芯片，以及带有集成控制器、双向可插拔高密度光纤阵列和基板的可重构光中介层。光子引擎支持从单芯片到多芯片复合体，直至晶圆级规模，能够连接数千到数百万个处理器。该公司表示，以3D形式提供输入输出（IO）可提升人工智能集群的带宽与性能，同时降低功耗，并腾出扩展处理器单元（XPU）的边界，以支持更多内存。资金将用于为在合作伙伴数据中心大规模部署该技术做准备。该公司于2017年成立，总部位于美国加利福尼亚州山景城，迄今已融资8.5亿美元。

Ayar Labs在由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投，AMD Ventures、Intel Capital、Nvidia、3M Ventures、Autopilot Ventures、Applied Ventures、Axial Partners、Boardman Bay Capital Management、GlobalFoundries、IAG Capital Partners、Lockheed Martin Ventures、Playground Global和VentureTech Alliance跟投的融资中筹得1.55亿美元。Ayar Labs开发封装内光互连技术。这种基于标准的解决方案针对人工智能训练和推理进行了优化，将光输入输出（I/O）小芯片与多波长光源配对，以便从ASIC/FPGA/XPU封装双向提供太比特级带宽，封装间传输距离从毫米到千米不等。小芯片的模块化多端口设计可承载8个光通道，而光源可提供多达16个波长的光，并为16个端口供电。该公司正在为大规模生产做准备。该公司于2015年成立，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，迄今已融资3.7亿美元。

Xscape Photonics在由IAG Capital Partners领投，Altair、Cisco Investments、Fathom Fund、Kyra Ventures、LifeX Ventures、Nvidia和Osage University Partners投资的A轮融资中筹得4400万美元。Xscape Photonics为人工智能数据中心架构提供一个完全可编程的多波长光子学平台。该平台可在单根光纤上处理数百种颜色，这家初创公司声称，这能将GPU封装的带宽提高10倍，降低功耗，并改善人工智能工作负载的整体推理性能。资金将用于加速开发和招聘。该公司于2022年成立，总部位于美国纽约州纽约市，迄今已融资5700万美元。

Oriole Networks在由Plural UK Management领投，UCL Technology Fund、XTX Ventures、Clean Growth Fund和Dorilton Ventures跟投的A轮融资中筹得2200万美元。Oriole Networks利用光网络构建人工智能芯片网络，能够以更低的延迟和更高的能效加快大语言模型（LLM）的训练速度。该公司于2023年从伦敦大学学院剥离出来，总部位于英国伦敦。

Akhetonics在由Matterwave Ventures领投，468 Capital、Bayern Kapital、Runa Capital、Rheingau Founders等跟投的种子轮融资中筹得600万欧元（约630万美元）。Akhetonics开发一种全光跨域处理器，用于通用、超低功耗、高性能计算和人工智能工作负载。其方法将光数字计算与光模拟计算以及光量子计算相结合，制造出包括逻辑门、复杂数学运算、连续变量前馈、光存储器和模数转换器等组件，使它们能够相互作用。这家初创公司还自主开发了用于光子寄存器传输级（RTL）到版图数据标准（GDSII）流程以及全光控制流程的设计自动化工具。该公司于2021年成立，总部位于德国柏林。

Opticore在由Sagax Capital、Jetha Global等提供的500万美元种子轮融资中启动。Opticore正在开发光处理单元（OPU），该单元能够利用基于相干检测中光电倍增的光子逻辑，执行与GPU相同的并行计算任务，特别是矩阵乘法。OPU采用标准代工厂工艺制造，旨在处理内存密集型人工智能任务。它将内存数据转换为光束，通过波导在芯片上移动，并利用光学器件进行计算，无需内存物理上靠近处理器。这家初创公司声称，其方法克服了内存瓶颈，同时在其原型设备中将计算密度提高，能耗降低多达100倍。该公司于2024年成立，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特。

量子计算

Quantum Brilliance从National Reconstruction Fund Corporation、Breakthrough Victoria、Main Sequence、Intervalley Ventures、In-Q-Tel、Alium Capital Management、Investible和Jelix Ventures处获得2000万美元的A轮融资。Quantum Brilliance制造基于合成钻石中氮空位中心的量子计算机，这类计算机能在室温下于任何环境运行，相干时间长且外形小巧。该技术无需低温、真空系统或精密激光阵列，公司称这使其系统能够现场部署或部署在边缘位置。除了大规模量子系统外，这家初创公司还预见其技术会作为量子加速器，应用于卫星、汽车等领域。Quantum Brilliance还提供一款软件开发工具包，其中包含用于量子应用开发与测试的高性能模拟器。资金将用于建立一个量子钻石器件制造工厂。该公司于2019年从澳大利亚国立大学剥离出来，总部位于澳大利亚悉尼。

Lightsynq在由Cerberus Ventures领投，Murata Electronics North America、IAG Capital Partners、Safar Partners、QVT、Element Six和In-Q-Tel跟投的A轮融资中获得1800万美元，由此浮出水面。Lightsynq正在开发光量子互连技术，该技术能让硬件供应商连接量子处理器，而无需重新设计现有硬件。这项技术使用基于钻石光子器件色心的量子存储器，这家初创公司表示，这种方法为代工规模生产开辟了一条道路。资金将用于制造首批原型。该公司于2024年成立，总部位于美国马萨诸塞州布莱顿。

加速器

美国东北微电子联盟中心向13家微电子初创公司发放总计100万美元的补助金，这些公司的应用领域涵盖电力电子、人工智能硬件、量子技术以及可穿戴计算。硅催化剂（Silicon Catalyst）在其孵化器项目中新增了6家公司，其中包括开发小芯片集成解决方案、用于算法处理的RISC-V IP，以及后量子密码学物理不可克隆函数（PUF）集成电路的初创公司。

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