大基金三期，出手1640亿元

科技 2025-01-04 11:59 北京

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

成立半年多后，大基金三期首度出手。

近日，国家集成电路产业投资基金三期（下称，国家大基金三期）发生两项对外投资，共计1640亿元（人民币），这也是大基金三期的首次投资。

据天眼查显示，被投资的两家基金分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），两家基金均成立于2024年12月31日。

股权穿透显示，华芯鼎新基金注册资本930.93亿元，由大基金三期和华芯投资管理有限责任公司（实控人）分别投资930亿元和9300万元，占比99.9%及0.1%。根据工商登记信息，华芯投资也是国家大基金一期和国家大基金二期的基金管理人。

工商信息显示，华芯投资于2014年成立，法定代表人吴亮东，由国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司出资45%，是大基金一期的唯一管理人以及大基金二期的管理人之一。

财联社创投通数据显示，华芯投资公开投资事件10起，涉及无锡华虹、富芯半导体、中兴微电子等一众知名半导体企业。其上笔出资记录停留在了2022年9月。

另一家被投资的国投集新基金，其注册资本710.71亿元，由大基金三期和国投创业（北京）私募基金管理有限公司（实控人）分别投资710亿元和7100万元，占比99.9%及0.1%。而国投创业（北京）则由国投创业和北京亦庄国际投资发展有限公司分别持股65%和35%。其中，亦庄国投为北京经济技术开发区财政审计局独资，曾参与大基金一期和二期，并且在大基金三期中也持股5.814%。

工商信息显示，国投创业私募于2024年10月成立，由国投创业投资管理有限公司及北京亦庄国际投资发展有限公司共同持股，持股比例分别为65%、35%。目前，国投创业私募尚无公开投资记录。

至此，成立半年后的大基金三期，一口气完成了对两只子基金超1600亿元的出资。

国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，高于大基金一、二期之和。

从股东来看，财政部是大基金三期的最大出资方，出资额为600亿元，持股比例为17.4419%；国开金融出资360亿元，持股比例为10.4651%；上海国盛出资300亿元，持股比例为8.7209%；工商银行、农业银行、建设银行、中国银行各出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和亦庄国投各自出资200亿元，均持股5.814%；其他出资方还有深圳鲲鹏资本、北京国管、国投集团、中国烟草、中国诚通、邮储银行、华润资本、中移资本等。

其中，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等六大银行均为首次参与大基金出资，同时也是商业银行资金首次进入大基金。

什么信号？

目前，国家大基金共有三期。其中，国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本为987.2亿元；国家大基金二期于2019年10月成立，注册资本为2041.5亿元。

分析人士指出，国家大基金一、二、三期的注册资本显著增加，体现了国家对半导体产业的坚定支持，特别是大基金三期的成立，注册资本高达3440亿元，将继续为半导体产业链注入了强劲动力。

从投资方向来看，国家大基金一期主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。国家大基金二期覆盖的领域则更加多元，包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括：一、延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节；二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为国家大基金三期的投资重点。

东莞证券表示，大基金三期的投资方向对于我国半导体行业投资与发展具备指导意义，通过市场化、专业化运作，吸引社会资本，支持集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等领域的发展，助力实现自主可控和技术创新。

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