12月国内半导体融资，环比增长121%

科技 2025-01-09 17:46 北京

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2024年12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、RISC-V、存储芯片等。

据财联社创投通数据显示，2024年12月国内半导体领域统计口径内共发生78起私募股权投融资事件，较上月64起增加21.88%；已披露的融资总额合计约77.11亿元，较上月34.91亿元增加120.88%。

从细分领域来看，2024年12月芯片设计领域最活跃，共发生27起融资；半导体封测领域披露的融资总额最高，约53.11亿元。盛合晶微完成由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等参与的7亿美元定向融资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

按照芯片类型分类，2024年12月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、RISC-V、存储芯片等。

从投资轮次来看，2024年12月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生30起，占比约38%；其次是B轮，发生14起融资，占比约18%。从各轮次融资规模来看，C轮及以后的披露金额最高，约52.4亿元；其次是B轮，约19亿元。

2024年企业数据中心支出暴增，但狂潮不会太久

由于对未来人工智能需求的押注，去年公共云基础设施支出增长了 48%，因为云提供商和企业都争相投资服务器和 GPU 来支持生成性人工智能工作负载。

Synergy Research Group的统计数据表明，全球数据中心硬件和软件的总支出同比增长了 34%。

Synergy 称，大部分增长来自公共云和超大规模市场，占比 48%。但到 2024 年，企业比特仓领域也将增长 21%，扭转了近年来随着企业在云服务上投入越来越多而出现相对低增长的趋势。

事实上，Synergy 表示，过去 15 年左右的趋势是公共云服务的增长推动了对云基础设施的更高投资，同时限制了企业在自己的数据中心上的支出。虽然前者仍在继续，但 2024 年的新市场驱动力是生成式人工智能，这使得云运营商和企业都迫切希望获得配备 GPU 的服务器。

这一举措的其中一个影响是，推动 GPU 首席制造商英伟达跻身数据中心供应商的高层，尤其是对超大规模运营商而言。英伟达加入了浪潮和超微等长期基础设施提供商的行列，而各种“白盒”原始设计制造商 (ODM) 继续主导超大规模支出。

Synergy 称，除 ODM 外，戴尔在服务器和存储领域收入方面处于领先地位。戴尔投入大量精力追逐人工智能市场，与 Nvidia 建立密切关系，并围绕自己的服务器和 Nvidia 的 GPU 和软件构建交钥匙基础设施产品。

HPE 也位列顶级供应商之列，其发展路径与戴尔类似，而思科则是网络领域的领导者，微软则因其作为服务器软件提供商的地位而占据突出地位。

预计 2024 年全年基础设施设备总收入（包括云和非云硬件和软件）将超过 2820 亿美元。该数字基于 2024 年前三个季度的实际数据，加上 Synergy 对最后一个季度的预测。

Synergy Research Group 首席分析师 John Dinsdale 表示：“GPU 和生成式 AI 系统在 2024 年点燃了市场，为行业带来了创纪录的增长率。”他补充说，之前没有人会想到数据中心产品的市场规模会超过 2800 亿美元。

近两年来，美国半导体融资来源激增

美国政府正在向半导体公司提供大量资金和税收抵免，以扩大美国的半导体生产。目前，美国占全球半导体制造产能的 8%，韩国、中国台湾、中国大陆和日本占全球半导体制造产能的 83%。

最大的单一资金来源是美国商务部 CHIPS 项目办公室管理的 2022 年 CHIPS 与科学法案。许多州和地方政府也在提供激励措施，以吸引半导体工作岗位。

《CHIPS法案》为美国商务部提供了527亿美元的资金，用于促进美国半导体制造和研究。美国商务部设立了两个办公室负责实施该法案：CHIPS计划办公室有权发放390亿美元的奖励，鼓励对美国半导体制造设施和设备的投资；CHIPS研发办公室有权花费110亿美元用于国内研发。

CHIPS 计划办公室已经发布了两项资助机会，要求申请建造、扩建或现代化“晶圆厂”的项目，生产尖端、当前一代和成熟节点半导体的工厂，以及开采或加工半导体材料或制造可用于制造半导体的设备的其他项目。

CHIPS 项目办公室已经宣布向 20 家公司提供 337 亿美元的拨款和高达 288 亿美元的贷款，用于 20 个州的 32 个项目。单个拨款金额从数百万美元到数十亿美元不等。

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