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11月11日，台湾媒体报道称，台湾地区相关部门强调，尽管台积电正在美国、欧洲及日本建设先进的晶圆厂，但其最尖端的生产技术和核心研发能力不会转移至海外，目前阶段不会在海外生产2nm芯片。
台积电方面清晰表态，其海外工厂要涉足2nm芯片的生产，还需历经数年时间的精心筹备与规划，以确保其全球领先的技术优势继续留在本土
关于台积电在美国亚利桑那州的布局，首座晶圆厂建设正在稳步进行，预计将于2025年初投产，初期采用4nm制程技术，月产能预计可达2万至3万片，这标志着台积电在海外先进制程生产方面迈出了重要一步。随后，第二座晶圆厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计到2028年，这两座晶圆厂的合计月产能将达到6万片。而第三座晶圆厂更是瞄准了2nm或更先进的技术，计划在2030年前完成建设。这一系列布局不仅巩固了台积电在全球半导体产业的领导地位，也为其长远发展奠定了坚实基础。
此外，据报道，台积电在亚利桑那州凤凰城投资的芯片厂Fab21厂将于12月6日举行开幕式，届时刚当选的美国总统特朗普及现任总统拜登都将出席。这场开幕式无疑将吸引众多政商界人士的关注，凸显出台积电在芯片产业和地缘政治中的重要地位。除两位总统外，台积电创办人张忠谋、董事长魏哲家、财务长黄仁昭以及美国亚利桑那州州长郝恺悌等也将出席开幕式。业界还传闻，原本计划集资建设晶圆厂的OpenAI执行长阿特曼也在嘉宾名单之列。
行业分析师指出，全球AI芯片的生产几乎都离不开台积电，但美国正在寻求新的路径，通过掌握AI发展的核心技术，以AI优化半导体制程技术，从而在全球半导体产业中占据领先地位。未来，美国很可能会将这些关键技术及制造完全留在国内，避免外流。同时，美国也需要依赖台积电来实现以AI技术主导的半导体制造新时代。在这样的背景下，可以预见，未来美国可能会要求台积电提前将2nm以下先进制程引入美国，甚至在美国成立研发中心。
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