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2024年11月6日，NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair（ICPF）半导体封装技术展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的年度盛会，本届展会不仅汇聚了半导体封装、测试技术和设备材料的前沿成果，还通过同期举办的功率半导体技术及应用论坛，为行业内的技术创新和发展搭建了交流平台。在论坛上，轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生，以《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》为题进行了精彩的演讲。
在论坛上，轻蜓光电SEMI业务&市场总监殷习全先生围绕公司概况、核心技术以及半导体行业核心产品三个方面进行了分享。轻蜓光电成立于2017年，由3D视觉专家，前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。公司专注于高端电子半导体超高精度AI+3D智能AOI光学检测设备，集研发、生产、销售为一体，为客户提供满足各类复杂外观检测需求的整体解决方案。随着半导体器件尺寸的持续减小和集成度的不断提升，对生产过程中的缺陷检测提出了更高的要求。轻蜓光电的3D AOI设备凭借其高速、高精度的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，能够实现微米级缺陷的精准检测，支持更加复杂的组件布局和先进封装技术，从而显著提高芯片的性能与良率。全自主开发的3D成像软硬件系统：具备多路结构光、共焦景深扫描、复合结构光和光谱共焦等多项技术优势，实现了高速度、高精度、低成本和全角度覆盖，尤其在封测行业焊线产品的3D成像方面表现突出。零负样本AI算法+ADC自动分类软件：轻蜓光电积极推进AI技术的应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。轻蜓光电的AI算法检测加ADC反馈完美闭环，有效降低过杀，复判人力，可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
IGBT专用AOI检测设备Weber-I3000：适用于功率半导体IGBT模块Diebond 后的芯片表面缺陷检查，以及 Wirebond 后的线体高度和焊点高度缺陷检查。Weber-I3000采用了高速、高精度3D成像光学系统，拥有完整WB 3D成像能力，无限景深，确保检测图片清晰。针对IGBT模块，Weber-I3000可检测PIN针垂直度和位置度，可完整还原线体和焊点三维形貌。配合轻蜓光电自研AI检测系统，设备可识别不同的缺陷类型，支持AI金线自动识别提取，缺陷检出率高达99%。
晶圆AOI检测设备Spectra-3000A：适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷、切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。该设备支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式，并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法，能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。通过本次论坛的举办，轻蜓光电不仅展示了其在功率半导体封装视觉检测领域的最新成果，也为行业内外的技术交流与合作提供了宝贵的机会。在演讲最后，殷习全先生表示，“对于有半导体封装视觉检测需求的企业，轻蜓光电承诺提供定制化服务，助力客户实现产品良率的飞跃。如需了解更多详情或寻求合作，欢迎联系我们。”
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