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近日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行，这一盛会标志着我国车规级芯片产业迈出了坚实的一步。会上，由东风汽车牵头组建的联合体发布了高性能车规级MCU芯片——DF30，这款芯片的诞生填补了国内在该领域的空白，具有里程碑式的意义。
此次大会汇聚了众多业界精英，包括中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、湖北省科技厅及武汉经开区的相关负责人等。他们共同见证了DF30芯片及其配套的符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）与微控制器抽象层（MCAL）的发布。
DF30芯片不仅是国内首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用40nm车规工艺开发的高端MCU芯片，而且实现了全流程国内闭环生产，功能安全等级达到了国际最高的ASIL-D级别。该芯片经过了295项严格测试，性能卓越，适配国产自主的AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个汽车核心领域。
此外，大会还颁发了东风高边驱动芯片的车规认证证书。这款芯片从设计到制造均实现了国产化，具备两路独立输出通道，提供了多重智能保护和诊断功能，已在东风汽车的新能源车型上正式量产搭载，展现了我国在车规级芯片领域的自主研发能力和产业化水平。
此次发布的DF30芯片和高边驱动芯片，不仅彰显了我国在车规级芯片领域的创新实力，更为我国汽车工业的发展注入了强劲动力。未来，随着这些芯片的广泛应用，我国汽车工业将迈向更加智能化、自主化的新阶段。
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