2024 Hot Chips |Tenstorrent Blackhole 和 Metalium AI 处理

科技   科技   2024-09-03 08:14   上海  

芝能智芯出品


Tenstorrent 在 2024 年 Hot Chips 大会上揭示了其最新的 AI 处理芯片 Blackhole 和 Metalium,在独立 AI 处理领域迈出了创新的一步,芯片以其基于 RISC-V 和以太网的架构脱颖而出,展示了 AI 计算机设计的全新思路。




Part 1

Blackhole:

以太网驱动的 AI 计算平台



Blackhole 是 Tenstorrent 近年来最重要的产品之一,其作为一款独立的基于以太网的 AI 计算机,展现了巨大的创新潜力。


与传统的 AI 芯片设计不同,Blackhole 并未追求最高的计算性能,而是将注意力集中在通过以太网进行大规模扩展上,这使得它能够轻松适应不断变化的 AI 需求。



● 架构设计:Blackhole 由 16 个 RISC-V 核心组成,这些核心被划分为 4 个集群,每个集群包含 4 个核心。


此外,它还拥有 752 个小型 RISC-V 内核用于数据移动和计算。这些内核通过两个路由器连接到片上网络(NOC),为数据的高效传输提供了基础。


● 以太网集成:Blackhole 拥有 10x 400Gbps 的以太网接口,使得芯片之间的通信更加流畅。得益于以太网的高带宽和低延迟,Blackhole 实现了优异的可扩展性。


以太网作为一个通用且不断演进的技术,提供了几乎所有 AI 芯片架构中所需的连接能力,使得 Tenstorrent 不需要设计专用的互连技术,如 NVLink 或 InfiniBand。


● 强大的计算能力:在计算引擎部分,Blackhole 拥有一个图块数学引擎和一个矢量数学引擎,支持对 AI 工作负载中常见的矩阵和向量运算进行高效处理。


这些引擎在 32×32 的图块上运行,优化了数据局部性,减少了数据传输的频次和延迟。



Tenstorrent 的创新不仅限于硬件设计,其软件编程模型 TT-Metalium 同样亮点十足。Metalium 旨在将硬件的复杂性抽象化,使开发者能够轻松地在这些独特的 AI 芯片上实现算法的开发和优化。


● 灵活的编程环境:TT-Metalium 允许用户在每个 Tensix 核心上编写一个计算内核和两个数据移动内核。


这种灵活性使得芯片能够根据实际需求调整工作负载,最大化性能输出。


● 高效的内存管理:为了优化数据处理效率,Tenstorrent 引入了硬件启用的流控制功能,帮助在不同内核之间进行同步。


同时,尽可能将数据保留在本地 SRAM 中,而不是使用外部 DRAM,进一步降低了延迟,提高了系统整体的响应速度。




Part 2

开放系统加速 AI:

RISC-V 与以太网的结合



Tenstorrent 采用 RISC-V 和以太网的结合,不仅体现了开放系统的设计理念,更代表着未来 AI 计算的发展趋势。


● 开放的架构设计:RISC-V 作为一种开源指令集架构,为 Tenstorrent 提供了更大的灵活性和可定制性。


通过开放的生态系统,开发者可以自由地在芯片上进行开发和优化,无需依赖于特定的专用硬件平台。


● 高扩展性的以太网网络:以太网的引入使得 Blackhole 具有天然的扩展能力。


随着以太网技术的不断演进,如 800GbE 和未来的 1.6TbE 互连,Tenstorrent 可以通过增加更多的 Blackhole 芯片来线性扩展其 AI 计算能力,为未来的超大规模 AI 模型训练和推理提供支持。



Tenstorrent 的创新不止于单一芯片,而是通过构建一个可扩展的计算网络来实现更高的 AI 处理能力。


通过将多个 Blackhole 芯片按 4×8 网格拓扑结构排列,形成一个名为 Blackhole Galaxy 的系统,Tenstorrent 能够以低功耗、高带宽的方式进行大规模计算。



这种网络架构使得每个 Blackhole 芯片都能通过以太网无缝连接,从而形成一个强大、灵活的 AI 计算平台。这种设计不仅提高了计算效率,也为 AI 研究人员提供了一个开放且高效的开发环境,促进了 AI 领域的持续创新。



小结


Tenstorrent 的 Blackhole 和 Metalium 代表了 AI 计算架构的新方向,通过以太网和 RISC-V 的结合,创造了一个高效、灵活且开放的 AI 计算平台。

芝能智芯
在这个数字时代,芯片及其基于的软件已经成为现代社会不可或缺的一部分。深入跟踪和分析这些技术的发展趋势变得愈发重要。而位于中国的上海,被誉为中国的芯片硅谷,将有着更多的机会为我们提供深入了解半导体行业以及中国芯片产业链发展的平台。
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