美国vs欧洲的芯片法案：差异和挑战
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2024-09-07 08:37
上海
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芝能智芯出品
美国与欧盟在2022年分别推出了各自的《CHIPS法案》和《欧盟芯片法案》，两项立法的出台标志着全球主要经济体对半导体供应链的高度关注，以及应对潜在地缘政治和经济风险的必要性。新冠疫情期间，全球半导体短缺使得美国与欧盟的经济都受到了沉重打击。两大经济体的汽车行业因芯片短缺而大幅减产，分别损失了数百万辆汽车的生产能力。更为严重的是，美国和欧盟都高度依赖中国台湾省的芯片生产，尤其是在最先进的2纳米和3纳米节点半导体方面，这些芯片对下一代人工智能(AI)和电信技术至关重要。中国台湾省作为全球半导体制造的核心，成为美国与欧盟在地缘政治中一个极具风险的“单点失效”区域。如果中国台湾省的半导体供应链因地缘冲突而中断，美国与欧盟将面临严重的经济后果。潜在冲突的经济影响可能在第一年就造成全球经济10万亿美元的损失，潜在的灾难性后果推动了两大经济体在半导体领域的战略合作。美国与欧盟的芯片法案在实施框架和具体措施上存在差异，战略目标大体一致。两项法案都旨在减少对离岸芯片制造的依赖，确保更高的供应链安全性与弹性，并推动最前沿的半导体生产技术的发展。此外，培养支持半导体产业的劳动力队伍也是两大法案的核心目标之一。在资金投入方面，美国《CHIPS法案》与欧盟《芯片法案》都提供了巨额的公共资金，主要用于国内芯片制造设施的投资，并支持相关的公私合作研究项目。美国《CHIPS法案》直接从国会拨款并设立了新的财政资源，而欧盟《芯片法案》则主要通过重新分配现有的欧盟资助计划来实现。美国与欧盟的芯片公司长期以来一直通过与法国的CEA-Leti、比利时的Imec以及美国的奥尔巴尼纳米技术中心等机构合作，在芯片研发和生产领域积累了丰富的经验。这些长期合作为未来的跨大西洋合作奠定了坚实的基础。目标一致，美国与欧盟在法律和政策框架上存在明显差异。欧盟的竞争法规定了严格的国家援助禁令，除非符合特定的例外情况，否则成员国不能为半导体产业提供补贴。这一规定限制了欧盟成员国在芯片制造方面的财政支持力度，增加了欧盟《芯片法案》的实施复杂性。相较之下，美国没有类似的国家援助限制，州政府可以自由向芯片制造企业提供补贴，这导致了一场州际间的“补贴竞赛”。另一个显著的区别在于，美国《CHIPS法案》提供了大量的联邦税收优惠，以鼓励芯片制造设施的投资。而欧盟《芯片法案》则没有提供类似的税收激励，这使得欧盟在吸引芯片制造投资方面面临更大的挑战。此外，美国的监管框架相对简单，主要由商务部负责执行，而欧盟的《芯片法案》则涉及多个层级的公共与私人参与者，增加了项目的复杂性。美国与欧盟在半导体领域的合作潜力巨大，但也面临诸多挑战。● 首先，两大经济体在国家援助政策和资金来源方面的差异，可能导致合作中的不对称性。例如，欧盟的资金主要来自现有的资助计划，而美国的资金则是新设立的财政资源，这可能影响合作的平等性与可持续性。● 税收政策的差异可能成为合作的障碍。美国的慷慨税收优惠为其半导体产业提供了强大的竞争优势，而欧盟则缺乏类似的激励措施，这可能导致欧盟在吸引投资方面处于不利地位。● 此外，尽管两大法案都强调了国际合作的重要性，但如何有效协调跨大西洋的政策和投资，仍然是一个复杂的问题。美国和欧盟的芯片公司在全球半导体市场上是竞争对手，同时也是合作伙伴。如何在合作中平衡竞争与协作关系，将是未来的一大挑战。● 首先，双方在半导体领域的技术互补性为深化合作提供了可能。美国在半导体设计和软件方面具有优势，而欧盟则在制造设备和材料科学方面处于领先地位。通过整合双方的优势，可以在全球半导体市场上形成强有力的竞争力。● 跨大西洋的合作可以增强供应链的弹性和安全性。在当前全球供应链脆弱性的背景下，美国与欧盟的合作有助于减少对单一地区的依赖，降低地缘政治风险。● 此外，双方在劳动力培训与研发领域的合作，可以为未来半导体产业的发展提供持久的动力。美国与欧盟在半导体领域的合作前景广阔，面临政策框架和法律规定方面的挑战，但通过协调合作战略和整合技术优势，双方可以共同应对全球半导体市场的不确定性。如何有效地协调跨大西洋的合作，并在合作中保持公平和互惠，将是决定这场合作成败的关键。随着全球半导体产业的战略重要性日益增强，美国与欧盟的合作将对未来全球科技和经济格局产生深远影响。
