作者丨吴海立
苹果iPhone手机出色的综合体验有目共睹，苹果也舍得为iPhone系列手机提供最出色的硬件元器件，不过近几年我们可以发现，苹果对于核心芯片的掌控力度越来越高，特别是对于手机极其重要的基带等芯片，苹果也是不遗余力地进行研发，除此之外包括WiFi芯片等产品苹果也计划自研。有消息称苹果将会在明年的iPhone 17上搭载自研WiFi芯片，以满足芯片的自主性。
目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通来提供，据统计博通基本上一年要为iPhone提供数亿的WiFi芯片，同时还包括蓝牙等其他的芯片，苹果的这单业务自然占据了博通不少的营收份额。
不过近年来苹果也正不断地考虑芯片自研，因此像基带、WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。苹果此举显然是为了能够更好地掌控控制链，此外还能减少制造成本。
据悉苹果自研WiFi芯片基于台积电7nm制程打造，相比较3nm以及5nm，7nm制程已经比较成熟，因此代工售价也能下降不少，毕竟与A18 Pro这样的处理器不同，WiFi芯片也不用太高的性能。
不过WiFi类似于基带，在不同国家支持的频段有所不同，因此需要苹果的工程师团队进行大量的调试，才能让WiFi芯片满足不同的使用场合，这或许需要花费大量的时间。
相比较WiFi芯片，大家对于苹果自研5G基带显然更感兴趣，有消息称苹果将会在iPhone SE4上首次搭载自研基带，并且在明年iPhone 17 Air上再次搭载，未来则希望能够用自研基带来取代如今的高通5G基带。而苹果大量采用自研芯片也对诸多供应商显然产生了不利的影响。
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