【冷知识】INTEL处理器的乐高模型

文摘   2025-01-17 11:50   广西  

图为Intel Lakefield处理器的乐高模型。

Lakefield芯片是3D Foveros封装技术的首次尝试。

如今,这项技术已广泛应用在酷睿Ultra系列处理器中,Lakefield处理器也消失在了时光里。

WittmanARC
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