“国产DDR5”的消息传遍了大江南北——从期盼到现实，我们终于等到了这一天。而在兴奋之余，相信不少爱好者们仍然好奇：国产DDR5芯片的内部，究竟是怎样一番景象？
这套首发DDR5产品来自金百达，与此前拆解的内存模组完全相同。不过这一次，我们将更加深入内在——移除封装之后，DRAM芯片内部的结构一览无遗。
与丝印上“犹抱琵琶半遮面”的风格如出一辙，在晶片中，国产DDR5产品仍然保持了它的神秘：我们没有找到明确的制造商信息。但从Die Size“裸片尺寸”上，我们仍然能窥见技术水平。
拆解显示，国产DDR5芯片的Die Size约为68mm^2，这一成绩与业界初代DDR5的技术水准相近。
以TechInsights的公开信息作为参考，使用DUV-1ynm制程打造的三星、海力士DDR5内存，裸片面积分别为73.58mm^2与75.21mm^2；
而美光的初代DDR5芯片则采用更先进的1znm工艺，裸片面积仅为66.26mm^2。
随着EUV“极紫外光刻”的逐步应用，DRAM厂商也在不断微缩着芯片面积——这意味着更高的利润、更低廉的成本与扩充容量的潜力。如今，三星已将16Gbit DDR5芯片的Die Size压缩至50mm^2以内。
左侧为三星DDR5，右侧为国产DDR5
将二者并排放置，国产DDR5的密度劣势仍然明显。在行业主流已向24Gbit乃至32Gbit迈进的当下，我们仍有需要追赶的差距。
即便如此，不可否认的是技术的进展——从“无”到“有”，我们已经迈出了坚实的一步。
打破重重技术垄断，多年的努力终见回报；而当踏遍前程的坎坷，相信我们终将抵达光辉灿烂的群星。
这篇文章到这里就结束了！如果你希望了解我们对国产DDR5制造商的推测，可以看看这篇内容：
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